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TLC5510INS

产品描述8-Bit, 20-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 24-SO -20 to 75
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小691KB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TLC5510INS概述

8-Bit, 20-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 24-SO -20 to 75

TLC5510INS规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP24,.3
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
最大模拟输入电压2 V
最小模拟输入电压
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15 mm
最大线性误差 (EL)0.3906%
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量24
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
采样速率20 MHz
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度2 mm
最大压摆率27 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

TLC5510INS相似产品对比

TLC5510INS TLC5510AINS TLC5510AINSG4 TLC5510INSG4 TLC5510IPWR
描述 8-Bit, 20-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 24-SO -20 to 75 8-Bit, 20-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 24-SO -20 to 75 Analog to Digital Converters - ADC 8bit High Speed ADC Analog to Digital Converters - ADC 8bit 20Msps 1ch 5V 8-Bit, 20-MSPS Analog-to-Digital Converter (ADC) 24-TSSOP -20 to 75
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP24,.3 SOP-24 SOP, SOP24,.3 SOP, SOP24,.3 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 24 24
Reach Compliance Code compli compliant compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2 V 4 V 4 V 2 V 2 V
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 15 mm 15 mm 15 mm 15 mm 7.8 mm
最大线性误差 (EL) 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1 1 2
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP24,.3 SOP24,.3 SOP24,.3 SOP24,.3 TSSOP24,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样速率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE SAMPLE
座面最大高度 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) -
最大压摆率 27 mA 27 mA - - 27 mA
Base Number Matches - 1 1 - 1

 
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