Quad MECL to TTL Translator
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大延迟 | 6 ns |
| 接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm |
| 标称负供电电压 | -5.2 V |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 输出特性 | TOTEM-POLE |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC10125P | MC10125FN | MC10125L | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Quad MECL to TTL Translator | Quad MECL to TTL Translator | Quad MECL to TTL Translator |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) | ON Semiconductor(安森美) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-16 | PLASTIC, LCC-20 | CERAMIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 | 20 | 16 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大延迟 | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 接口集成电路类型 | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR | ECL TO TTL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.175 mm | 8.965 mm | 19.495 mm |
| 标称负供电电压 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 位数 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 输出特性 | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE | TOTEM-POLE |
| 输出锁存器或寄存器 | NONE | NONE | NONE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.44 mm | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | ECL10K | ECL10K | ECL10K |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.965 mm | 7.62 mm |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
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