IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 1435298744 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY MANAGEMENT UNIT |
| NS32082D6 | NS32082D8 | NS32082N6 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC | IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,MOS,DIP,48PIN,CERAMIC | IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,MOS,DIP,48PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Objectid | 1435298744 | 1435298750 | 1435298768 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T48 | R-XDIP-T48 | R-PDIP-T48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP48,.6 | DIP48,.6 | DIP48,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY MANAGEMENT UNIT | MEMORY MANAGEMENT UNIT | MEMORY MANAGEMENT UNIT |
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