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GB3225

产品描述Preconfigured DSP System
文件大小125KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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GB3225概述

Preconfigured DSP System

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PARAGON GB3225
Preconfigured DSP System
for Hearing Aids
Description
The Paragon GB3225 hybrid is a programmable DSP system based
on a multi−channel compression circuit. It can be used as a platform
for a wide range of hearing aid applications. Its extensive
programmability and compact size make it ideal for sophisticated CIC
applications. The reflowable thinSTAX
®
packaging enables easy
integration into BTE applications. This very versatile DSP hybrid is
capable of multiple configurations and has a wide range of functions.
The Paragon GB3225 hybrid contains the GC5057 controller chip
featuring Power On Reset (POR).
The Paragon GB3225 hybrid code programmed into the GC5057
controller chip is “9”.
Features
http://onsemi.com
14 PAD
PARAGON
CASE TBD
PAD CONNECTION
RREG
RMIC
RGND
VC
SDA
PGND
OUT−
7
6
5
4
3
2
1
8
9
10
11
12
13
14
FREG
FMIC
FGND
T
MS
VB
OUT+
Highly Configurable, Versatile DSP Platform
High Fidelity, Multi−channel AGC Signal Processing
93 dB Input Dynamic Range with HRXt Headroom Extension
Fully Programmable via Serial Data Interface
High Performance Data Converters – Dual, Over−sampled A/Ds;
Over−sampled D/A with Efficient Switched−mode Output Power Amp
High−fidelity Audio Quality
Drives Zero−bias 2−terminal Receivers
Multiple Communication Rates up to 85.3 kb/s
thinSTAX Packaging
CIC Size
Multi−memory
Internal/External Volume Control
Volume Control Taper determined by External VC
Tri−state Memory Select Operation
Audible Memory Change Indicator
Also Available as E1 RoHS Compliant Hybrid
(Bottom View)
MARKING DIAGRAM
GB3225−E1
XXXXXX
GB3225
E1
XXXXXX
= Specific Device Code
= RoHS Compliant Hybrid
= Work Order Number
thinSTAX Packaging
Hybrid Typical Dimensions:
0.227 x 0.125 x 0.060 in
(5.76 x 3.18 x 1.52 mm)
ORDERING INFORMATION
Device
GB3225−E1
Shipping
25 Units / Bubble Pack
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specification
Brochure, BRD8011/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2014
February, 2014
Rev. 2
1
Publication Order Number:
GB3225/D

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