CY62148-100SI概述

Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32

CY62148-100SI规格参数

参数名称	属性值
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	20.447 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
座面最大高度	2.9972 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	11.303 mm
Base Number Matches	1

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CY62148-100SI相似产品对比

	CY62148-100SI	CY62148-100SC	CY62148-100ZSC	CY62148-70SI	CY62148-70SC	CY62148L-70SC
描述	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32	Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, TSOP2-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32	Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32
包装说明	SOP,	SOP,	TSOP2,	SOP,	SOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	100 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	20.447 mm	20.447 mm	20.95 mm	20.447 mm	20.447 mm	20.447 mm
内存密度	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSOP2	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
座面最大高度	2.9972 mm	2.9972 mm	1.2 mm	2.9972 mm	2.9972 mm	2.9972 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	11.303 mm	11.303 mm	10.16 mm	11.303 mm	11.303 mm	11.303 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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