电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DPZ512X32V3-17C

产品描述Flash Module, 512KX32, 170ns, CPGA66
产品类别存储    存储   
文件大小738KB,共12页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

DPZ512X32V3-17C概述

Flash Module, 512KX32, 170ns, CPGA66

DPZ512X32V3-17C规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid101134599
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间170 ns
数据轮询NO
JESD-30 代码S-XPGA-P66
JESD-609代码e0
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
端子数量66
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX32
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0032 A
最大压摆率0.21 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
切换位NO
类型NOR TYPE

DPZ512X32V3-17C相似产品对比

DPZ512X32V3-17C DPZ512X32V3-15B
描述 Flash Module, 512KX32, 170ns, CPGA66 Flash Module, 512KX32, 150ns, CPGA66
是否Rohs认证 不符合 不符合
Objectid 101134599 1436324134
包装说明 PGA, PGA66,11X11 PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 3A001.A.2.C
最长访问时间 170 ns 150 ns
数据轮询 NO NO
JESD-30 代码 S-XPGA-P66 S-XPGA-P66
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 32 32
端子数量 66 66
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
最高工作温度 70 °C 125 °C
组织 512KX32 512KX32
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 PGA PGA
封装等效代码 PGA66,11X11 PGA66,11X11
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0032 A 0.0032 A
最大压摆率 0.21 mA 0.21 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR
切换位 NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE
protel99se 元件名系表--分立元件库中英文对照
[font=宋体]原理图常用库文件:[/font][font=Times New Roman]Miscellaneous Devices.ddb[/font][font=Times New Roman]Dallas Microprocessor.ddbIntel Databooks.ddb[/font][font=Times New Roman]Protel DOS Schematic Libra...
heningbo PCB设计
soso什么时候组织大家活动啊
好久没见大家了 很想大家...
flyingdsp 聊聊、笑笑、闹闹
buffer
BUFFER元器件在电路中的作用有哪些?...
zhonghuadianzie PCB设计
基于RL-USB和RL-FlashFS的完整NAND解决方案,稳定好用,可放心用于产品批量
[i=s] 本帖最后由 ohahaha 于 2018-8-31 17:47 编辑 [/i][size=4][b]基于RL-USB和RL-FlashFS的完整NAND解决方案,稳定好用,可放心用于产品批量[/b][/size][size=4]作者:eric2013[/size][size=4][color=#ff0000]说明:[/color]0. NAND Flash这块经常有人咨询,这里发布一个...
ohahaha DIY/开源硬件专区
java能否操作sqlce数据库
java能否操作sqlce数据库,有谁做过这方面的工作,请不吝赐教,多谢了...
postman 嵌入式系统
你愿意去日本发展吗?
大学同学移民日本,在日本成立IT公司,招聘大量IT工程师,编程语言不限,日语要求三级。你愿意去日本发展吗?还是要把抗日做到底?:pleased:...
newnew0601 聊聊、笑笑、闹闹

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 450  1001  1071  1101  1143 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved