1400 V, SCR
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | SEMIKRON |
包装说明 | CASE G 24, SEMIPONT 1, 6 PIN |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | CASE G 24 |
Reach Compliance Code | compli |
其他特性 | UL RECOGNIZED |
外壳连接 | ISOLATED |
配置 | BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN DIODE |
关态电压最小值的临界上升速率 | 500 V/us |
最大直流栅极触发电流 | 100 mA |
最大直流栅极触发电压 | 2 V |
快速连接描述 | 2G-2AK-CA-CK |
螺丝端子的描述 | 0 |
最大维持电流 | 200 mA |
JESD-30 代码 | R-XUFM-D6 |
JESD-609代码 | e2 |
最大漏电流 | 8 mA |
通态非重复峰值电流 | 320 A |
元件数量 | 2 |
端子数量 | 6 |
最大通态电流 | 28000 A |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
重复峰值关态漏电流最大值 | 8000 µA |
断态重复峰值电压 | 1200 V |
重复峰值反向电压 | 1200 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) |
端子形式 | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发设备类型 | SCR |
SKBZ28/12 | SKBZ28/14 | SKBZ28/08 | SKBZ28/06 | SKBZ28/04 | SKBZ28 | |
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描述 | 1400 V, SCR | 1400 V, SCR | 1400 V, SCR | 1400 V, SCR | 1400 V, SCR | 1400 V, SCR |
元件数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
断态重复峰值电压 | 1200 V | 1400 V | 800 V | 600 V | 400 V | 1400 V |
端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | 焊接 LUG |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON | SEMIKRON | - |
包装说明 | CASE G 24, SEMIPONT 1, 6 PIN | CASE G 24, SEMIPONT 1, 6 PIN | CASE G 24, SEMIPONT 1, 6 PIN | CASE G 24, SEMIPONT 1, 6 PIN | CASE G 24, SEMIPONT 1, 6 PIN | - |
针数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | - |
制造商包装代码 | CASE G 24 | CASE G 24 | CASE G 24 | CASE G 24 | CASE G 24 | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | - |
其他特性 | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | - |
外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | - |
配置 | BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN DIODE | BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN DIODE | BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN DIODE | BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN DIODE | BRIDGE, HALF-CONTROLLED WITH BUILT-IN DIODE | - |
关态电压最小值的临界上升速率 | 500 V/us | 500 V/us | 500 V/us | 500 V/us | 500 V/us | - |
最大直流栅极触发电流 | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | 100 mA | - |
最大直流栅极触发电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | - |
快速连接描述 | 2G-2AK-CA-CK | 2G-2AK-CA-CK | 2G-2AK-CA-CK | 2G-2AK-CA-CK | 2G-2AK-CA-CK | - |
最大维持电流 | 200 mA | 200 mA | 200 mA | 200 mA | 200 mA | - |
JESD-30 代码 | R-XUFM-D6 | R-XUFM-D6 | R-XUFM-D6 | R-XUFM-D6 | R-XUFM-D6 | - |
JESD-609代码 | e2 | e2 | e2 | e2 | e2 | - |
最大漏电流 | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA | 8 mA | - |
通态非重复峰值电流 | 320 A | 320 A | 320 A | 320 A | 320 A | - |
最大通态电流 | 28000 A | 28000 A | 28000 A | 28000 A | 28000 A | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
重复峰值关态漏电流最大值 | 8000 µA | 8000 µA | 8000 µA | 8000 µA | 8000 µA | - |
重复峰值反向电压 | 1200 V | 1400 V | 800 V | 600 V | 400 V | - |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | - |
端子面层 | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | Tin/Silver (Sn/Ag) | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
触发设备类型 | SCR | SCR | SCR | SCR | SCR | - |
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