Verpackt in Tray
VPE : 65 Stck.
tray packaging
packaging unit 65 pcs.
X
21,5
11,3
9,95
max.138
20
max.325
12,15
DETAIL X
MAßSTAB 2 : 1
3,7
±0,3
position A
position B
position C
0,05
1
position D
0,75
position F
position E
position G
0,5
3
Dieser Bereich muß gleiches
Potential auf LP-Oberfläche haben.
2
2
Gehäuse /
housing
:
Kontakte /
contacts:
Oberflächenbeschichtung /
plating:
Kontaktbereich /
mating area:
Anschlussbereich /
termination
:
PBTP grau 30% GF /
PBTP gray 30 %GF
Phosphor Bronze /
phosphor bronce
Lochbild für Leiterplatte /
Board hole pattern
0,75
C
D
E
F
G
2,5
1,2
This area must have same
electrical potential on surface
of PCB
Oberkante Tochterkarte
1,5-3 µm Ni 1,2 µm Au
1,5-3 µm Ni 1 µm Sn matt
A
B
to surface of daughter card REF
1)
3
Anforderungsstufe 1
class 1
1)
0,6
0,05
Durchmesser des
metallisierten Loches
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
Information:
Tolerances
All Dimensions
in mm
Scale
5:1
2
1,5 REF
0,6
0,05
Diameter of finished
plated-through hole
1,2
2
3
6 x 3 = 18
1
Schichtaufbau im metallisierten Loch siehe
Zeichnung 114406 oder 164062 Nr.1
Metal plating of planted-through hole see
drawing 114406 or 164062 no.1
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
contact one of the ERNI companies
before using.
a
Index
27.12.2011
Date
Designation
Subject to modification without
prior notice.
Drawing will not be updated.
ERmet Federl. PM 7 Pol RC
ERmet Female PM 7 Pin RC
www.ERNI.com
Class
100200420001
ERMPM
K
A3
嵌入式系统
京公网安备 11010802033920号
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