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为了实现抽油机能自动根据负载需要实时进行 /Y双向切换和间歇定时控制的目标,采用嵌入式控制技术设计了如图1所示的控制电路。 ? 智能功率控制器的硬件系统以新华龙电子公司为C8051F206配套的实验板为基础,新增输出电路和键盘显示电路后形成。直接利用实验板上的C8051F206MCU、JTAG接口、晶振、复位及电源电路,大大降低了硬件设计工作量。 (1)输出电路 本系统的被...[详细]
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据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。 高通骁龙875芯片结构(图源来自网络) 高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选...[详细]
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1.引言 随着人们对房屋的装饰需要彩灯,在许多城市可以看到彩色霓虹灯。LED彩灯由于其丰富的灯光色彩,便宜的造价以及控制简单等特点而得到了广泛的应用,用彩灯来装饰街道和城市建筑物已经成为一种时尚。但目前市场上各式样的LED彩灯控制器大多数用全硬件电路实现,电路结构复杂、电路复杂、功率损耗大等缺点。此外从功能效果上看,亮灯模式少而且样式单调,缺乏用户可操作性。 全球气候暖化危机和能源紧...[详细]
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代码 #include reg52.h #include intrins.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar code DSY_CODE = { 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,0x88,0x83,0xc6,0xa1,0x8...[详细]
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今年三月,当夏普(Sharp)宣布将与全球最大的全约制造商鸿海(富士康, Foxconn)缔结夥伴关系时,这家日本领先的LCD制造商便招来了一些仍相信日本握有强大制造实力和高科技优势人们的大量批评声浪。批评内容主要是认为夏普和鸿海的协议是一种彻底的背叛──将灵魂出卖给台湾。 但也有人称赞夏普的勇气。我正好是其中之一。 这份协议意味着,夏普这家历史悠久的日本制造商已经吞下了它的骄傲,竭力跟上...[详细]
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电液伺服阀频率测试 电液流量伺服阀频率特性定义为:控制电流在某个频率范围内做正弦变化时,阀的空载控制流量对控制电流的复数比。因伺服阀内部含有多种非线性环节,伺服阀的性能又受外界环境条件影响,因此规定伺服阀的频率特性应在标准试验条件及控制电流峰间值为50%额定输入信号下测定。 设伺服阀的传递函数为G(s),伺服阀的频率特性为G(jω)=G(s)|s=jω,G|(jω)|表示频率特性...[详细]
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消息称iPhone 6将于9月19日上市
新浪手机讯 5月28日上午消息,日前,据德国媒体报道,德国本土运营商Deutsche Telekom已经通知员工告知用户,iPhone 6将于9月19日正式发售,以增加用户对该运营商的关注。
根据以往苹果多次在9月中旬且是周五的情况下发售新品iPhone的惯例来看,此次曝光的发售时间还算是比较靠谱,因为今年9...[详细]
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10月8日,英飞拓发布公告称,拟1.413亿美元出售全资子公司英飞拓国际持有的加拿大英飞拓100%股权,受让方为Delta International Holding Limited B.V.(台达国际控股有限公司,以下简称“DIH”),英飞拓拟与DIH签署《SHARE PURCHASE AND SALE AGREEMENT》(《股份购买和出售协议》)及本次交易其他相关协议。本次交易完成后,英飞...[详细]
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Silicon Labs近日宣布推出针对EFM32 Gecko单片机(MCU)系列产品的开发套件和应用软件示例,它是由最近被Silicon Labs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko MCU系列产品基于ARM Cortex-M4处理器内核,它提供了完整的DSP指令集并且包括硬件浮点单元(FPU),以获得更快的运算性能。该开发套件和软件示例旨在帮助嵌入式工程师利用高性...[详细]
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GSM手机的大量普及导致了不需要的RF信号的持续增加,如果电子电路没有足够的RF抑制能力,这些RF信号会导致电路产生的结果失真。为了确保电子电路可靠工作,对于电子电路RF抑制能力的测量已经成为产品设计必不可少的一个环节。本文介绍了一种通用的RF抑制能力测量技术-RF电波暗室测量装置,描述了它的组成和操作方式,并给出了实际测量结果的例子。 现在大多数蜂窝电话采用的无线技术是时分多址(TDMA),这种...[详细]
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据报道,5G起航冲锋第一梯队已经组成。主要领导人还是高通,据悉,高通牢牢抓住了智能手机大发展的机遇,依靠移动端的5G蓄势,携中国厂商OPPO、vivo、小米、联想等发布“5G领航计划”,赶超三星、苹果也不再是一句口号。 虽然临近中国传统新年,但作为5G上最为活跃的科技厂商,高通却毫不懈怠。在近日的一场技术峰会上,高通请来了中国手机厂商中的“半壁江山”,共同宣布了“5G领航”最新计划。 这...[详细]
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什么?北京中关村集成电路设计园(IC Park)距离永丰地铁站才800米?骑着小黄车有个5分钟就够了,这也太方便了。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 2016年12月31日,地铁16号线北段正式开通运营。这件事让一期工程主体结构刚刚封顶的北京中关村集成电路设计园再次成为了焦点。因此不少有意向入驻的企业的天秤正进一步向这里倾斜。 截至目前,园区已经吸引了包括国际化存储器芯片设计...[详细]
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IEK产业情报网近期指出,IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加,这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化,晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示,随着制程技术开发成本及12寸晶圆厂建厂成本的快速上扬,每跨越一个世代制程则产生新一波IDM委外代工比重的提升。诸如欧洲大厂NXP在2007年退出Crolles 2联盟,即预示40/45纳米制程...[详细]
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最新全能设计工具提供设计、仿真、PCB设计与布局及BOM到购物车采购的全程支持。 2014 年10月9日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在全球同步发布Mouser版NI Multisim元件评估器 - MultiSIM BLUE。全球领先的半导体和电子元器件分销商Mouser推出的此最新全能电路仿真工具功能强大,不仅集成了PCB布局与物料清单(BOM...[详细]
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1 概述 TC77是Microchip公司生产的一款13位串行接口输出的集成数字温度传感器,其温度数据由热传感单元转换得来。TC77内部含有一个13位ADC,温度分辨率为0.062 5℃/LSB。在正常工作条件下,静态电流为250μA(典型值)。其他设备与TC77的通信由SPI串行总线或Microwire兼容接口实现,该总线可用于连接多个TC77,实现多区域温度监控,配置寄存器CONFIG中的...[详细]