IEC61883, 1394a Link Layer Controller integrated with a 1394a, 400Mbps, 2-port Physical Layer (PHY) 196-BGA MICROSTAR -20 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LBGA, |
针数 | 196 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 32 |
总线兼容性 | PCI |
最大时钟频率 | 33 MHz |
最大数据传输速率 | 400 MBps |
驱动器接口标准 | IEEE1394; IEEE1394A |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PCI BUS CONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
TSB43DA42AZHC | TSB43DA42AGHC | TSB43DA42AGHCR | TSB43DA42AZHCR | TSB43DA42GHC | TSB43DA42GHCR | |
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描述 | IEC61883, 1394a Link Layer Controller integrated with a 1394a, 400Mbps, 2-port Physical Layer (PHY) 196-BGA MICROSTAR -20 to 85 | 1394 Interface IC IEC61883 1394a Link | 1394 Interface IC IEC61883 1394a Link | IEC61883, 1394a Link Layer Controller integrated with a 1394a, 400Mbps, 2-port Physical Layer (PHY) 196-BGA MICROSTAR -20 to 85 | 1394 Interface IC IEC61883 1394a Link Layer Cntrlr | 1394 Interface IC TSB43DA2GHCR (Jedi) in Tape and Reel |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LBGA, | LBGA, | LBGA, | LBGA, | LBGA, | LBGA, |
针数 | 196 | 196 | 196 | 196 | 196 | 196 |
Reach Compliance Code | compli | compli | _compli | compli | _compli | compli |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
总线兼容性 | PCI | PCI | PCI | PCI | PCI | PCI |
最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
最大数据传输速率 | 400 MBps | 400 MBps | 400 MBps | 400 MBps | 400 MBps | 400 MBps |
驱动器接口标准 | IEEE1394; IEEE1394A | IEEE1394; IEEE1394A | IEEE1394; IEEE1394A | IEEE1394; IEEE1394A | IEEE1394; IEEE1394A | IEEE1394; IEEE1394A |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e1 | e0 | e0 | e1 | e0 | e0 |
长度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 196 | 196 | 196 | 196 | 196 | 196 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA | LBGA | LBGA | LBGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 220 | 220 | 260 | 220 | 220 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | OTHER | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PCI BUS CONTROLLER | PCI BUS CONTROLLER | CONSUMER CIRCUIT | PCI BUS CONTROLLER | PCI BUS CONTROLLER | PCI BUS CONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
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