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TSB12LV21BPGF: 产品描述PCILynx - PCI to 1394 3.3V Link Layer with 32-bit PCI I/F, 4K FIFOs 176-LQFP; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小407KB，共10页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TSB12LV21BPGF概述

PCILynx - PCI to 1394 3.3V Link Layer with 32-bit PCI I/F, 4K FIFOs 176-LQFP

TSB12LV21BPGF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数	176
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 4.5 TO 5.5 VOLTS
地址总线宽度	32
边界扫描	NO
总线兼容性	PCI
最大时钟频率	33 MHz
通信协议	IEEE1394
最大数据传输速率	50 MBps
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e4
长度	24 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
DMA 通道数量	5
串行 I/O 数	1
端子数量	176
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装等效代码	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

TSB12LV21BPGF相似产品对比

	TSB12LV21BPGF	TSB12LV21BPGFG4
描述	PCILynx - PCI to 1394 3.3V Link Layer with 32-bit PCI I/F, 4K FIFOs 176-LQFP	PCILynx - PCI to 1394 3.3V Link Layer with 32-bit PCI I/F, 4K FIFOs 176-LQFP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20
针数	176	176
Reach Compliance Code	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99
其他特性	ALSO REQUIRES 4.5 TO 5.5 VOLTS	ALSO REQUIRES 4.5 TO 5.5 VOLTS
地址总线宽度	32	32
边界扫描	NO	NO
总线兼容性	PCI	PCI
最大时钟频率	33 MHz	33 MHz
通信协议	IEEE1394	IEEE1394
最大数据传输速率	50 MBps	50 MBps
外部数据总线宽度	32	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G176	S-PQFP-G176
JESD-609代码	e4	e4
长度	24 mm	24 mm
低功率模式	NO	NO
湿度敏感等级	3	3
DMA 通道数量	5	5
串行 I/O 数	1	1
端子数量	176	176
最高工作温度	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP176,1.0SQ,20	QFP176,1.0SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	24 mm	24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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