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为了保证钟罩内的气温和液槽内的液体温度之差符合规定要求，应严格控制检测仪的温度，故设置了五个采温点，另增加温度湿度传感器，监视现场检定环境。检测仪监测的所有信号如下：①钟罩，五路温度包括罩顶温度、罩内上、中、下温度、液温；②被检流量计，流量计检定前温度、压力、差压、模拟流量计信号；③环境，室温、湿度；④脉冲信号，钟罩光栅尺、挡板、限位、脉冲式流量计信号。 钟罩的标准体积是通过测量钟罩的位移得到的...[详细]

随着新能源汽车的发展进入智能化下半场，智能座舱逐渐成为汽车市场竞争的重要领域之一。根据盖世汽车研究院智能座舱配置数据，2024年1-3月，智能座舱的装机量攀升至322.1万套，同比提升37.8%；与此同时渗透率也实现了稳步跃升，3月智能座舱的渗透率达到70.2%，标志着智能化已成为汽车座舱“标配”。 在智能座舱的核心配置中，中控屏、语音交互、车联网、OTA以及HUD等关键技术的渗透率均呈现上...[详细]

单位增益反相器U2驱动R4，通常在Vout点接地，在输入端等于电流，同时提供一种平衡的正负峰间值输出选择以及R2或者R1的增益。平衡线路 接收器 电路: ...[详细]

不久前，周宇给他的朋友打了个电话，邀请他一起参加一个有关 虚拟现实 （下称“ VR ”）的展览。作为VR产业的一名分析师，他对此最初的兴趣源于2014年的一场讲座。   “2014年可以算是VR元年，因为这一年开始有初具雏形的 硬件设备 出现，这让投资人和市场都看到了行业的未来。”周宇对记者说。   周宇的这一看法，实际上也被大多数行业人士认同。根据艾媒咨询数据显示，此前两年还无人问津的VR产业...[详细]

非接触式温度传感器是一种利用红外技术测量物体表面温度的传感器，具有测量速度快、精度高、不受环境影响等优点。在许多领域和场合中得到了广泛的应用。以下是对非接触式温度传感器应用场合的介绍： 工业生产领域 工业生产领域是使用非接触式温度传感器最为广泛的领域之一。在生产过程中，温度控制对于产品质量和生产效率具有至关重要的作用。非接触式温度传感器可以实时监测设备和产品的温度，确保生产过程的稳定性和可靠...[详细]

近年来，在终端应用转变，传统芯片面临材料和架构瓶颈等现状的影响下，市场对FPGA的关注达到了前所未有的高度。但传统单纯的FPGA似乎不能满足多样化的需求，从而延伸出eFPGA和FPGA SoC这两个方向。新的嵌入式FPGA和业界一直在努力整合的FPGA SoC，谁会是未来的选择? eFPGA：冉冉升起的新星 eFPGA即嵌入式FPGA(embedded FPGA)，是近期兴起的新型电路I...[详细]

1月2日消息，据外媒报道，和2019年不同，小米10和小米10 Pro将会同台发布。 　　2019年，小米先后推出了小米9、小米9 Pro 5G，其中小米9 Pro 5G是小米首款5G旗舰。 　　如今小米10系列即将登场，官方确定小米10将于Q1正式亮相，它将首发骁龙865旗舰平台，支持SA、NSA双模5G。 　　之前博主@数码闲聊站爆料，小米10系列高低配差异主要体现在屏幕、镜头、快充、...[详细]

RKE(Remote Keyless Entry)是遥控门禁系统/遥控车门开关的简称。RKE系统允许用户使用钥匙扣上的发射机来锁定汽车门或者开锁，该发射机传输数据到汽车内，用户按下钥匙扣上的按钮开关可触发系统工作。除了具有开启汽车制动装置的技术RKE还具有防盗作用。 RKE系统组成 由一个安装在汽车上的接收控制器和一个由用户携带的发射器，即无线遥控车门钥匙组成。   图1：RKE系统的组成 ...[详细]

一加Nord CE 2 Lite的配置信息此前已经曝光，而现在91mobiles又曝光了新机的渲染图。 报道称，匿名业内人士说，这不是最终的设计，所以在Nord CE 2 Lite发布前可能会有一些小的改动。不过肯定的是，这款手机将使用打孔屏，后置相机模块采用巨大矩形设计，侧边框则采用人体工程学设计。 据悉，机身框架将是金属材质，侧边框将是弧形的，而顶部和底部是平的。侧面有SIM卡插槽、指纹...[详细]

混杂设备共享一个主设备号MISC_MAJOR(10)，次设备号不同。 混杂设备本质上仍然是一个字符设备，所以混杂设备的操作跟字符设备基本相同。 在字符设备中，描述字符设备的结构体为struct cdev，在混杂设备中同样有一个描述混杂设备的结构体struct miscdevice。 1 struct miscdevice { 2 int minor; /* ...[详细]

　　“芯”，指的是物体的中心部分，也可以指物体的核心，比如“芯片”;对于 数码相机 来说，最核心的部分自然是相机的 传感器 。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。     相机行业发展已有百余年，但 数码相机 出现不过三四十年，而真正进入民用领域仅有二十余年。但是这二十年，凭借着微电子技术的快速发展，不管是相机 传感器 还是相机处理器都经历了飞速的发展，特别是相机 传感器 部分。从湿板...[详细]

据前瞻投顾最新统计，2018年一季度剔除二次上会企业，共71家IPO企业首发上会，其中，32家顺利过会，32家被否，3家取消审核（剔除2家二次上会），4家暂缓表决（剔除1家已二次上会），过会率仅有45.07%。 从上会被否的概率来看，在这71家首发上会企业中，上交所主板34家上会，其中14家被否，占比41.18%；深交所中小板14家上会，其中5家被否，占比35.71%；深交所创业板23家上会...[详细]

8月19日消息（文/数码控），企查查显示华为技术有限公司（以下简称华为）的经营范围在8月13日发生了变更，新增了汽车零部件及智能系统的研发、生产、销售及服务、建筑工程。 图片来源：企查查 其实华为的经营范围扩展到了汽车领域很正常，因为华为很早就在汽车领域进行了布局。近日华为新增多项专利信息，其中就有汽车领域的，包括“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备” “控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以...[详细]

近日全球先进的元件分销商——世强，宣布与全球最大音圈致动器厂商SMAC达成代理协议，世强将作为SMAC的官方授权代理，销售其全线产品。 据悉，SMAC的移动式音圈技术全球领先，其音圈致动器在力量、位置以及速度方面都可进行编程，非常独特。由于其可以在相当快速或是低速下运行，且有亚微米(sub-micron)等级的精准度，重复性已被验证可精准到回馈时间只有1毫秒(ms)，因此非常适用于被要求百分之百...[详细]

(新加坡 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O 80 电路互连系统，在最小的可用封装内具有超高的端口密度（高速差分通道数）和速度（每通道 25 Gbps）。多协议引脚分配的概念可实现与全部现有的 SAS、SATA 和 PCIe 协议的兼容性，并且在超紧凑的体积下增强了信号的完整性。该连接器可理想用于 SAS 和 PCI Express 应用，适用于包括存储...[详细]