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根据数据研究公司 CounterpointResearch 的最新数据显示，苹果公司继续主导全球真无线耳机市场，预计 2020 年，苹果无线耳机出货量有望超过 1 亿套。 　　 真无线耳机（TrueWireless）通常指通过蓝牙等方式与手机相连，并且两耳之间也没有连线的耳机产品。苹果的 AirPods 虽然并非此类产品的首款，但它引爆了这个市场。 　 　 在今天发表的一份报告中，Coun...[详细]

　　总部位于英国的L-Charge将在阿姆斯特丹推出全球首个移动、超快速、离网电动汽车充电服务的商业运营。轻型卡车上的电动汽车充电器由低碳燃料提供动力，如液化天然气（LNG）、氢气或两者的混合燃料，客户可以在任何地方按需调用电动汽车...[详细]

2017年以丰收之姿挺过此前低谷的大陆手机大厂小米希望趁胜追击，小米董事长雷军昨（22）日指出，小米手机必定能重返大陆王座，也为即将发布的新旗舰机小米7造势。 香港信报报导，雷军在狗年的首个工作日再次重申要抢回第一的宝座。在本月初的小米年会中，雷军也曾经表示要在大陆市场中全面反击，订出要在10个季度内抢回大陆智能手机市场龙头。 小米在2017年营收突破千亿元人民币，在印度等多国市场中有优...[详细]

文｜佘凯文 来源｜智能相对论 近几日，随着北方天气转凉，网络上一则关于“关怀外卖小哥”的话题再次被谈起。更是发起了一个“恶劣天气，到底要不要点外卖？”的话题，有网友认为，“像这种恶劣天气，就不要点外卖了”或者是“尽量少点”，也有人认为“点不点是用户的自由，送不送是外卖小哥的自由，为什么就成了用户的错了？” 其实，这已不是第一次公开讨论，每年进入冬天都会出现一波相关话题，早在2016年的《奇葩说...[详细]

1.首先让你看下为啥电工适合学PLC 2.380V恒压供水线路图 3.PLC控制步进电机的速度和角度 4.最全的电气字母符号 5.PLC的数据传送，BMOV和FMOV 6.自制无线监听器 7.电线截面在不同电压下带动功率数 8.家庭配电箱如何接线 9.三菱PLC控制伺服回原点的过程 10.PLC与步进电机驱动器实物接线图 11.PLC控制柜由哪些元件组成 ...[详细]

6月6日，上海显耀显示科技有限公司（Jade Bird Display）位于合肥市经开区综合保税区工程部分厂房主体建筑已初步建成，整个项目即将进入全面封顶阶段。 创谷资本消息显示，JBD合肥工厂项目占地面积79亩，初期投资6.5亿元，周期12个月。该合肥工厂的投入使用将助力JBD实现Micro LED年产能1.2亿个微显示屏，以满足于井喷式AR/VR行业的发展需求，共同赋能元宇宙的发展。 J...[详细]

多年来，个人计算机(PC)一直是半导体最主要的应用市场，但由于近年来PC市场出货量成长乏力，相关半导体市场的成长速度也跟着牛步化。据IC Insights最新报告指出，PC应用将在2017年失去半导体最大应用出海口的宝座。手机则可望正式超越PC，成为芯片产品最大的应用市场。 整体来说，受惠于DRAM与闪存价格居高不下，不管是PC或智能型手机的半导体市场规模，未来几年都将呈现成长格局。但由于PC出...[详细]

2018年 CES 将拉开帷幕，位于赌城的CES盛会融聚了主要 PC 厂商和大批新型科技企业。作为一年一度的最先举办的技术行业盛会，CES往往能给新一年的技术发展定下风向标。虽然PC产业的创新无法同汽车、无人机、VR等热点相比，但在2017年PC产业绝对是热闹非凡。高通搅局， 英特尔 和AMD两大冤家眉来眼去。联想戴尔等众多PC厂商大招频出，2018CES必将是一个更加热闹的PC江湖。   英特...[详细]

2005年5月，INTERBUS现场总线正式成为我国行业标准JB/TIO308.8《测量和控制数字数据通信工业控制系统用现场总线类型8：INTERBUS《规范》。INTERBUS是世界上开发最早的现场总线，早在1984年就由德国Phoenix Contact公司研发，并得到Interbus Club国际组织支持。由于该总线的快速发展和广泛使用，INTERBUS 已先后成为DIN19258德国标准、...[详细]

比起最近发展迅猛的可穿戴设备、 人工智能 ，现代可植入电子设备的发展却一直由于信号传输问题停滞不前。来自伊利诺伊大学香槟分校的电气工程师 Andrew Singer 发现， 超声波 可高速穿过生物组织传输。比起最近发展迅猛的可穿戴设备、人工智能，现代可植入电子设备的发展却一直由于信号传输问题停滞不前。大多数用于医疗的植入电子设备通过无线电频率传输数据缓慢的低于每秒 50kbs。按照这个速度，医生传...[详细]

2016年10月18日，香港 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm 骁龙 X50 5G调制解调器，使Qualcomm成为首家发布商用5G调制解调器芯片组解决方案的公司。这款产品旨在支持OEM厂商打造下一代蜂窝终端，并协助运营商开展早期5G试验和部署。 骁龙X50 5G...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。 许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。 但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。 益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨(图...[详细]

在智能家居领域，Semtech一直在帮助解决方案开发人员实现LoRa®器件的潜力，并在这一方面取得了显著的进展。Semtech在今年推出了LoRa Smart Home™收发器，使得开发人员更容易将基于LoRa的终端设备所提供的远距离、低功耗和低成本优势应用于消费性市场。 LoRa在智能家居领域的应用正在蓬勃发展。近日，Semtech宣布已与亚马逊（Amazon）建立合作关系，共同开发...[详细]

国巨推出 PA0100 超小型金属电流感测电阻，提供了专门应对持续小型化挑战的产品解决方案，以贴近客户需求。01005电阻尺寸仅为0.4x0.2mm，是目前尺寸最小的金属电流感测电阻，该产品是对 PA 系列的补充，PA系列提供不同尺寸的 0201、0402、0603、0805、1206 和 2010 封装产品。整个 PA 系列产品均具有高性能特性，儒卓力在电子商务平台上提供这些产品。 ...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]