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TLV0831CP: 产品描述8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-PDIP; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小706KB，共22页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TLV0831CP概述

8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-PDIP

TLV0831CP规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	3.65 V
最小模拟输入电压	-0.05 V
最长转换时间	32 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e4
长度	9.81 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%
模拟输入通道数量	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出位码	BINARY
输出格式	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
采样速率	0.031 MHz
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	2.5 mA
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.35 mm
Base Number Matches	1

TLV0831CP相似产品对比

	TLV0831CP	TLV0831CD	TLV0831CDR	TLV0831ID	TLV0832CD	TLV0832CDG4	TLV0832CDR	TLV0832CP	TLV0831IDR
描述	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V
最小模拟输入电压	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V
最长转换时间	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.81 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.59 mm	4.9 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
模拟输入通道数量	1	1	1	1	2	2	2	2	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm
最大压摆率	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.35 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.91 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
采样速率	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	-	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-	-	1
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	1 week	-	1 week	1 week	-
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1	1	-	1

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