10-Bit, 6 MSPS Simultaneous Sampling Quad Ch. ADC; Includes Parallel DSP/uP I/F & Ch. Auto-Scan 32-TSSOP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.3 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 4.05 V |
| 最小模拟输入电压 | 1.4 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 11 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 模拟输入通道数量 | 4 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.5/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 6 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| THS1007CDA | THS1007IDA | |
|---|---|---|
| 描述 | 10-Bit, 6 MSPS Simultaneous Sampling Quad Ch. ADC; Includes Parallel DSP/uP I/F & Ch. Auto-Scan 32-TSSOP 0 to 70 | 10-Bit, 6 MSPS Simultaneous Sampling Quad Ch. ADC; Includes Parallel DSP/uP I/F & Ch. Auto-Scan 32-TSSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.3 | TSSOP, TSSOP32,.3 |
| 针数 | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 4.05 V | 4.05 V |
| 最小模拟输入电压 | 1.4 V | 1.4 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 11 mm | 11 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 2 | 2 |
| 模拟输入通道数量 | 4 | 4 |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 输出位码 | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.3 | TSSOP32,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3.5/5.5 V | 3.5/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 6 MHz | 6 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大压摆率 | 40 mA | 40 mA |
| 最小供电电压 | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.2 mm | 6.2 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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