1-Channel, 2:1 Analog Switch 6-DSBGA -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | DSBGA-6 |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| 标称带宽 | 340 MHz |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 正常位置 | NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 57 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 30 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | COMMON OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.035 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 7.5 ns |
| 最长接通时间 | 14 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 0.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74LVC1G3157YZPR | SN74LVC1G3157DRLR | SN74LVC1G3157DRYR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 1-Channel, 2:1 Analog Switch 6-DSBGA -40 to 85 | 1-Channel, 2:1 Analog Switch 6-SOT-5X3 -40 to 125 | Analog Switch Single SPDT 6-Pin USON T/R |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | BGA | SFM | - |
| 包装说明 | DSBGA-6 | VSON, TSSOP6,.06,20 | - |
| 针数 | 6 | 6 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | - |
| 标称带宽 | 340 MHz | 340 MHz | - |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 | R-PDSO-N6 | - |
| JESD-609代码 | e1 | e4 | - |
| 长度 | 1.4 mm | 1.6 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 正常位置 | NC | NC | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 6 | 6 | - |
| 标称断态隔离度 | 57 dB | 57 dB | - |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω | 0.1 Ω | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 30 Ω | 30 Ω | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出 | COMMON OUTPUT | COMMON OUTPUT | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VFBGA | VSON | - |
| 封装等效代码 | BGA6,2X3,20 | TSSOP6,.06,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.6 mm | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.035 mA | 0.035 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 最长断开时间 | 7.5 ns | 7.5 ns | - |
| 最长接通时间 | 14 ns | 14 ns | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | BALL | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 0.9 mm | 1.2 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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