SN74HCT540DWRE4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74HCT540DWRE4	-	-	点击查看	点击购买

SN74HCT540DWRE4概述

Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85

SN74HCT540DWRE4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-20
针数	20
Reach Compliance Code	compli
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	150 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	25 ns
传播延迟（tpd）	38 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm

SN74HCT540DWRE4相似产品对比

	SN74HCT540DWRE4	SN74HCT540DW	SN74HCT540DWG4	SN74HCT540DWR	SN74HCT540DWRG4	SN74HCT540N	SN74HCT540NE4
描述	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85	Octal Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 20-PDIP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	DIP
包装说明	SOIC-20	SOIC-20	SOIC-20	SOP, SOP20,.4	SOIC-20	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	25.4 mm	25.4 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
传播延迟（tpd）	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns	38 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.62 mm
负载电容（CL）	150 pF	150 pF	-	150 pF	150 pF	150 pF	150 pF
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	-
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	-	TR	TR	TUBE	-
是否无铅	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	1 week	6 weeks	1 week	1 week
计数方向	-	UNIDIRECTIONAL	-	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	-
最大电源电流（ICC）	-	0.08 mA	-	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	-
翻译	-	N/A	-	N/A	N/A	N/A	-

推荐资源

案例分享：DB SDK银行移动商务应用案例: 随着金融业务的蓬勃发展，银行业务发展迅速，用户呈几何数量不断攀升。如何为规模庞大的准用户群提供更好、更便捷的服务？如何针对不断增长的新用户群提供最新、最全面的银行服务推荐？如何应对 ......; cmmht9800gt 无线连接

制作根文件系统的busybox配置出现问题: 我装的是Ubuntu9.1，编译的内核是linux-2.6.22.6，使用busybox1.7.0制作根文件系统的时候，虽然出现了配置界面，但是在ente某一个选项r的时候，却没有进入这个选项，反而出现的是命令行，请教是 ......; 青城山下 Linux开发

求助关于QT和html交互问题: 开发板上用户界面是用html写的（主要是建立了几个按钮），然后由Qt程序解析html文件实现功能是在用户界面上摁按钮来执行外部程序！ html按钮部分都差不多是这样的： ......; lishi1991 Linux开发

msp430f149单片机串口C程序: msp430f149单片机简介： MSP430系列单片机是美国德州仪器（TI）1996年开始推向市场的一种16位超低功耗、具有精简指令集（RISC）的混合信号处理器（Mixed Signal Processor）。 msp430f149是基 ......; Aguilera 微控制器 MCU

如何判断AVR芯片是好的还是坏的，另外如何判断程序是否烧录到芯片中: 在我们的产品中出现坏机的时候，很难判断是AVR坏了，还是其它部分坏了。有没有什么方法直接的判断AVR是好的还是坏的。越简单越好！另外还有就是产品中出现坏机，经过调查是程序没有写进去， ......; jeffery2012 Microchip MCU

群星系列实用资料共享: 490871_Cortex-M3支持的Thumb-2指令 49083 2_Stellaris产品选型工具 49084 3_LM3S系列Protel元件库 49085 4_Stellaris外设驱动库用户指南 49086 5_API函数介绍 49087 6_I2C总线协议 ......; eeleader 微控制器 MCU

基于ADPCM算法的汽车智能语音报警系统

　　为了防止汽车发生交通事故，当汽车智能检测装置探测到前方有危险时，必须向驾驶员发出警告信息。语音报警向驾驶员明确提示危险，以便驾驶员能及时准确地采取措施。因此，本文提出数字语音处理技术，先将各种状况的报警信息进行数字化采集、存储，遇到危险时，将判断危险类型并自动选择播放存储的报警信息。由于语音信息量大，直接存储需占用庞大的存储空间，为此，本文采用FPGA实现ADPCM(Adaptive Dif...[详细]
基于RF收发器的植入式医疗设备通信系统

　　Zarlink Semiconductor公司针对起搏器、神经刺激器、药泵以及其他此类植入式应用医疗设备的一款超低功率RF收发器芯片，其数据传输率高、功耗低，具有独特的唤醒电路。本文讨论了如何采用这款RF收发器实现体内通信系统的设计。　　集成电路(IC)和医疗设备的开发在过去30年同时得到了发展。电路技术的发展促使了日益复杂、高度集成和小型化医疗器械的发展。同时，保健成本的不断增长和人...[详细]
英飞凌首超意法瑞萨工业份额排名第一

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]
新型多通道体表子宫肌电数据采集系统

　　引言　　本世纪初，Veit用Einthoven 氏电流计首次从体表记录了人的妊娠子宫的电活动。1950 年，Steer 和Hertsch 将这一信号定义为体表子宫电信号(eletrohyst rogram, EHG) 。自此之后，人们开始了对体表子宫电信号的深入研究。开始的研究兴趣集中在体表子宫电信号是否具有意义，以及时域、频域的特点上。直至1993 年，法国Compiegne 大学研究...[详细]
对FPGA设计进行编程并不困难

　　　　　　最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。　　硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
为无线设备提供电源的微型发电机

　　无线设备主要依靠电池供电，至少目前情况是这样。不过很快它们就能通过自身产生的动能来供电了。Perpetuum和Innos公司已经组成了一个联合队伍来开发一种依靠内嵌的硅器件来自供电的无线设备，这种硅器件通过收集环境振动能量来产生有用的电能。　　Perpetuum开发的机电系统比火柴盒还小，它由放在一根振动桁条上多个磁体构成。这些磁体通过一个线圈时就会产生一个高达4mW的电能，这一电能足够为...[详细]
合理布局是IC产业未来健康发展的关键

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
Allegro推出新低电压双路直流电动机驱动器

2008 年 7 月 15 日，Allegro® 推出全新低电压双路全桥式电动机驱动器，旨在驱动一个双极步进电动机或两个直流电动机。此新型设备面向便携式电池供电应用，是 Allegro 低电压电动机驱动器产品系列之一。此设备各输出通道额定电流为 1 A，工作电源电压范围为 2.5 V 至 9 V，主要功能包括固定关断时间 PWM 电流控制、低开态电阻 DMOS 输出和峰值电流标记输出。 ...[详细]
NEPCON华南展精品纷呈更显专业魅力

　　8月26-29日，由励展博览集团和中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会共同主办的第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会（NEPCON华南展）将在深圳会展中心隆重举行。这是电子设备及制造技术行业最大最全面的专业盛会，更是一场国际交流盛会。展会覆盖电子制造业的整个产业链，内容涉及表面贴装技术（SMT）、电子制造服务、测试与测量设备、元器件、印刷电路板、防静电及最...[详细]
重重危机下中国电子制造业抱团前行

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
首款CMMB解调芯片问世，推动本土标准产业化

北京创毅视讯科技有限公司(Innofidei Technology)日前宣布研发成功我国第一颗自主知识产权的手机电视信道解调芯片IF101，该公司称，该芯片的灵敏度、功耗、体积、成本等各项性能指标均已达到了商用水平，预计很快将会投入商用。该芯片具体参数指标现在还不得而知。据称，为配合广电总局的网络运营，进行产业化终端的准备，创毅视讯公司也在该CMMB芯片及系统解决方案的基础...[详细]
USR将向客户提供vPlan为基础的DFM服务

　　尔莱科技（Valor）近日宣布Valor已获USR电子系统公司选择为其提供vPlan – Valor针对电子组装的下一代企业级制程设计软件解决方案。　　USR是以色列最大的合同制造商，服务的客户含GE HealthCare、RAD-Bynet、Verint、RadWare及其它更多。该公司选择导入最新版本的vPlan – v1.2，它包含最新发行功能如工作流程及Gerber零件撷取功能。...[详细]
知名巨头公司加速抢滩便携市场看好商机

　　2008年7月17～18日，由深圳创意时代主办的“第四届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”在深圳隆重召开。为期两天的大会紧紧围绕便携产品设计、便携电源管理两大主题展开，引起了关于便携主题的广泛讨论。国际知名企业TI、ST 、ADI倾情参与，知名行业分析机构IN-Stat China 预测了行业的最新趋势，3M、飞兆、英飞凌、精工、爱国者、中电等国内外著名企业都发表了精彩演讲。　　精彩的...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多