SN74F112D在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SN74F112D	-	-	点击查看	点击购买

SN74F112D概述

Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SOIC 0 to 70

SN74F112D规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
Samacsys Descripti	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Prese
系列	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	100000000 Hz
最大I（ol）	0.02 A
湿度敏感等级	1
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	19 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	7.5 ns
传播延迟（tpd）	7.5 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	N
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE
宽度	3.91 mm
最小 fmax	100 MHz
Base Number Matches	1

SN74F112D相似产品对比

	SN74F112D	SN74F112DR	SN74F112DRE4	SN74F112DRG4	SN74F112N	SN74F112NE4	SN74F112NSR	SN74F112NSRE4	SN74F112NSRG4
描述	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SOIC 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SOIC 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SOIC 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SOIC 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-PDIP 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-PDIP 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SO 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SO 0 to 70	Dual J-K Negative-Edge-Triggered Flip-Flop With Clear And Preset 16-SO 0 to 70
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	PLASTIC, SO-14	GREEN, PLASTIC, SOIC-14	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.3	GREEN, PLASTIC, SOP-16	SOP, SOP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST	F/FAST
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.3 mm	19.3 mm	10.3 mm	10.2 mm	10.3 mm
逻辑集成电路类型	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP	J-K FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz	100000000 Hz
最大I（ol）	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
位数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.3	SOP16,.3	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TR	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TR	TAPE AND REEL	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA
传播延迟（tpd）	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	5.08 mm	2 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
宽度	3.91 mm	3.91 mm	3.9 mm	3.9 mm	6.35 mm	6.35 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm
最小 fmax	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	-	1 week	6 weeks	6 weeks	-	1 week
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	-	1	1	1
Prop。Delay @ Nom-Su	7.5 ns	7.5 ns	-	-	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	-	7.5 ns
施密特触发器	N	N	-	-	N	N	N	-	N
Base Number Matches	1	1	-	-	1	1	1	-	1

推荐资源

用L3M ARM AD输入电压范围为0-3.3V，而ARM片内基准电压为3V，如何解决？: 用L3M系列ARM的AD输入电压范围为0-3.3V,而ARM的片内基准电压为3V,有什么好方法？...; 火龙果微控制器 MCU

关于LM3S写管脚“~0”: 见到一个帖子中关于写管脚“~0”用1代替说不行，有见到一个帖子说“~0”用1代替说行，那究竟行还是不行，这里给出完满的答案。 ============================================================ ......; xu__changhua 微控制器 MCU

请教：单片机读取flash芯片上的命令数据？: 我想实现一个功能，就是用一个单片机（如：AVR的），一个flash闪存芯片（容量大的，类似U盘上的那种），我想让单片机通过I/O接口读取放在flash芯片上的命令数据（一个2进制的文件？），然后经过 ......; liujincai1230 嵌入式系统

PCB培训手记: PCB培训教材...; Smithlee89 PCB设计

FPGA(cyclone4)开箱体验: 上图，上图，啥也不说了...; elvike FPGA/CPLD

请教一个串口接收数据的程序写法！谢谢！: 任务：（1）用一块149开发板以3200sps采样率采集一个交流工频信号，然后把采集到的数据通过串口发出（2）用一块169开发板接收上述采集的数据，并把数据通过DAC12转换成模拟量输出 ......; zhy3928551 微控制器 MCU

飞兆半导体的高速逻辑门光耦合器FOD07xx

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为设计人员带来新型的光耦合器解决方案，提供快速和稳定的隔离接口，能够在噪杂的工业环境中确保低传输错误率和公认的可靠性。全新的 FOD0721 、 FOD0720 和 FOD0710 逻辑门光耦合器，可以在总线接口将逻辑控制电路和收发器隔离开来。由于工业系统易受瞬变噪声的影响， FOD07xx 系列器件具有的...[详细]
车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.D Power and Associates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
多功能监护仪的无线通讯系统

　　1 引言　　多功能监护仪是一种常用的临床医疗器械，他可以把病人的心电(ECG)、呼吸(RESP)、血氧饱和度(SPO2)、血压(BP)等参数显示出来，通过24小时对病人各种生理参数的监测及分析。　　在某一生理机能参数超出规定数值时便发出警报，提醒医护人员及病人家属进行抢救的一种监护系统，是医护人员诊断、治疗及抢救的重要器械。　　传统的监护仪一般通过串口与主监护室相连，布线...[详细]
如何应用计算机信息技术防范输液及用药差错

　　1 概述　　药品犹如“双刃剑”，可以治疗疾病，也可引起严重不良后果，药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重，合理用药的必要性不容质疑，问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。　　防范不合理用药的手段主要有：实行临床药师审查制度；医师、护士、药剂人员资格审批制度；采用“合理用药”审查软件，进行合理用药审查。　　美国在实行临床药师审查制度基础上，于1992年制...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
GE和Centrak发布病床级实时定位系统

　　GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID "虚拟墙"。　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。　　这种新技术称作 A...[详细]
基于MC68HC908JB8的USB指纹采集仪

　　随着计算机技术的进步，图像处理与模式识别方法的发展，指纹处理技术日臻成熟，在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步，本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案，该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像，文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。　　指纹是指人类手指上出现的条状纹路，他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
BP01型压力传感器在便携血压计中应用

　　1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的，主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶瓷芯片和尼龙塑料封装，具有高线性、低噪声和外界应力小的特点；采用内部标定和温度补偿方式，从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性，在全量程范围内，精度为±1％，零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示；表1所列为BP...[详细]
数字信号处理芯片的发展和应用

　　数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更清楚的认识和理解，得到我们需要的信号形式，提高信息的利用程度，进而在更广和更深层次上获取信息。数字信号处理系统的优越性表现为：1.灵活性好：当处理方法和参数发生变化时，处理系统只需通过改变软件设计...[详细]
Intersil新的降压型稳压器ISL801×

2008 年 07 月 11 日， Intersil 公司宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]
LSI推出针对Silverlight™ 的内容处理方案

2008 年 7 月 14 日， LSI 公司宣布推出针对 Microsoft® Silverlight™ 平台的内容处理解决方案，进一步扩大其产品系列范围。与最初的基于视频加速技术的内容处理产品系列相比，新系列还将包括 LSI™ Tarari® 系列内容处理器解决方案。因此该系列已经成为一套完整的解决方案，可支持安全性、服务质量、基于内容计费以及带宽管理等功...[详细]
必须严格对医生自带植入性医疗器械监管

　　植入性医疗器械属高风险产品，如果产品质量不合格或者使用不当，很容易引发不良事件，甚至危及患者生命健康。近期，笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查，发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大，亟待加强规范化管理。　　调查发现，目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理，主要体现在以下三个方面：　　一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

　　Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验，曾率领多家初创公司快速发展，并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位，继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多