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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> SN74AHC4066RGYR
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SN74AHC4066RGYR

产品描述Quadruple Bilateral Analog Switch 14-VQFN -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小984KB，共27页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AHC4066RGYR概述

Quadruple Bilateral Analog Switch 14-VQFN -40 to 85

SN74AHC4066RGYR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
模拟集成电路 - 其他类型SPST
标称带宽50 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-N14
JESD-609代码e4
长度3.5 mm
湿度敏感等级2
正常位置NO
信道数量4
功能数量4
端子数量14
标称断态隔离度40 dB
通态电阻匹配规范6 Ω
最大通态电阻 (Ron)180 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC14/18,.14SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电流 (Isup)0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
最长断开时间25 ns
最长接通时间25 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.5 mm

SN74AHC4066RGYR相似产品对比

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描述 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-VQFN -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SOIC -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SSOP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TVSOP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SOIC -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-PDIP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-SO -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TSSOP -40 to 85 Quadruple Bilateral Analog Switch 14-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFN SOIC SSOP SOIC SOIC DIP SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 HVQCCN, LCC14/18,.14SQ,20 SOP, SOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25,16 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
Factory Lead Time 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week 1 week
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
标称带宽 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-N14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 3.5 mm 8.65 mm 6.2 mm 4.4 mm 8.65 mm 19.305 mm 10.3 mm 5 mm 5 mm
正常位置 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
信道数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
标称断态隔离度 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB 40 dB
通态电阻匹配规范 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω 6 Ω
最大通态电阻 (Ron) 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω 180 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN SOP SSOP TSSOP SOP DIP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 LCC14/18,.14SQ,20 SOP14,.25 SSOP14,.3 TSSOP14,.25,16 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 2.5/5 V 2/5.5 V 2.5/5 V 2/5.5 V 2.5/5 V 2/5.5 V 2.5/5 V 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.58 mm 2 mm 1.2 mm 1.58 mm 5.08 mm 1.95 mm 1 mm 1 mm
最大供电电流 (Isup) 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO YES YES YES
最长断开时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
最长接通时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.4 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.5 mm 3.91 mm 5.3 mm 3.6 mm 3.91 mm 7.62 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99 - - EAR99
湿度敏感等级 2 1 1 1 1 - 1 1 1

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