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SN74AC74PWRG4

产品描述Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AC74PWRG4概述

Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85

SN74AC74PWRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su95000000 Hz
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
最大电源电流(ICC)0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Su14.5 ns
传播延迟(tpd)16 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax125 MHz

SN74AC74PWRG4相似产品对比

SN74AC74PWRG4 SN74AC74NSRG4 SN74AC74PWG4
描述 Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85 Flip Flops Dual Pos-Edge- Triggered D-Type Dual Positive-Edge-Triggered D-Type Flip-Flops With Clear and Preset 14-TSSOP -40 to 85
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14
Reach Compliance Code compli unknow compli
系列 AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 10.2 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 95000000 Hz 95000000 Hz 95000000 Hz
最大I(ol) 0.024 A 0.012 A 0.012 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 16 ns 16 ns 16 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm
最小 fmax 125 MHz 125 MHz 125 MHz
Brand Name Texas Instruments - Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 -
ECCN代码 EAR99 - EAR99
包装方法 TR TAPE AND REEL -
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