3.3 V CAN Transceiver with Standby Mode, Loopback 8-SOIC -40 to 125
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Descripti | CAN TRANSCEIVERS |
数据速率 | 1000 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
收发器数量 | 1 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大压摆率 | 6 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.91 mm |
SN65HVD233DG4 | SN65HVD233D | SN65HVD234D | |
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描述 | 3.3 V CAN Transceiver with Standby Mode, Loopback 8-SOIC -40 to 125 | 3.3 V CAN Transceiver with Standby Mode, Loopback 8-SOIC -40 to 125 | 3.3 V CAN Transceiver with Sleep Mode 8-SOIC -40 to 125 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 1 week |
Samacsys Descripti | CAN TRANSCEIVERS | Texas Instruments SN65HVD233D, CAN Transceiver 1Mbit/s 1-channel ISO 11898, 8-Pin SOIC | 3.3 V CAN Transceiver with Sleep Mode |
数据速率 | 1000 Mbps | 1000 Mbps | 1000 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
信道数量 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
收发器数量 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大压摆率 | 6 mA | 6 mA | 6 mA |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.91 mm | 3.91 mm | 3.91 mm |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
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