Flash, 512KX8, 55ns, PQCC32,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Objectid | 1125445980 |
包装说明 | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 55 ns |
启动块 | BOTTOM |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | YES |
JESD-30 代码 | R-PQCC-J32 |
JESD-609代码 | e3 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
湿度敏感等级 | 1 |
部门数/规模 | 1,2,1,7 |
端子数量 | 32 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC32,.5X.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
部门规模 | 16K,8K,32K,64K |
最大待机电流 | 0.000005 A |
最大压摆率 | 0.03 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
切换位 | YES |
类型 | NOR TYPE |
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