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CD74FCT841CTM

产品描述IC,LATCH,SINGLE,10-BIT,FCT/PCT-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小386KB,共6页
制造商Intersil ( Renesas )
官网地址http://www.intersil.com/cda/home/
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CD74FCT841CTM概述

IC,LATCH,SINGLE,10-BIT,FCT/PCT-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC

CD74FCT841CTM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid100808965
包装说明SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.048 A
位数10
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.5 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

CD74FCT841CTM相似产品对比

CD74FCT841CTM CD74FCT2841ATM CD74FCT841ATM CD74FCT841BTM CD74FCT2841BTQM CD74FCT841ATQM CD74FCT841BTQM CD74FCT841CTQM
描述 IC,LATCH,SINGLE,10-BIT,FCT/PCT-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,LATCH,SINGLE,10-BIT,FCT/PCT-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,LATCH,SINGLE,10-BIT,FCT/PCT-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC IC,LATCH,SINGLE,10-BIT,FCT/PCT-CMOS,SOP,24PIN,PLASTIC CD74FCT2841BTQM CD74FCT841ATQM CD74FCT841BTQM CD74FCT841CTQM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Objectid 100808965 100808959 100808975 100808970 1529353525 1529351818 1529356133 1529356136
包装说明 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.4 SSOP, SSOP24,.24 SSOP, SSOP24,.24 SSOP, SSOP24,.24 SSOP, SSOP24,.24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
最大I(ol) 0.048 A 0.012 A 0.048 A 0.048 A 0.012 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 10 10 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4 SSOP24,.24 SSOP24,.24 SSOP24,.24 SSOP24,.24
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.5 ns 9 ns 9 ns 6.5 ns 6.5 ns 9 ns 6.5 ns 5.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL

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