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MSD085TGU

产品描述IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap
产品类别连接器    插座   
文件大小125KB,共1页
制造商MPE-Garry GmbH
标准
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MSD085TGU概述

IC Socket, DIP8, 8 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap

MSD085TGU规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1166437651
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性ROHS COMPLIANT
主体宽度0.2 inch
主体深度0.193 inch
联系完成配合NOT SPECIFIED
联系完成终止Tin (Sn)
触点材料NOT SPECIFIED
触点样式RND PIN-SKT
目前评级3 A
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型DIP8
介电耐压1000VAC V
外壳材料THERMOPLASTIC
JESD-609代码e3
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型WIRE WRAP
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