Standard SRAM, 16KX1, 65ns, MOS, CQCC20,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 101186475 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 65 ns |
I/O 类型 | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N20 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 16384 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 1 |
端子数量 | 20 |
字数 | 16384 words |
字数代码 | 16000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 16KX1 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | QCCN |
封装等效代码 | LCC20,.3X.43 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.12 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
IMS1400W-70 | IMS1400P-35 | |
---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 16KX1, 65ns, MOS, CQCC20, | Standard SRAM, 16KX1, 35ns, MOS, PDIP20, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
最长访问时间 | 65 ns | 35 ns |
I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N20 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 16384 bit | 16384 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 |
字数 | 16384 words | 16384 words |
字数代码 | 16000 | 16000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 16KX1 | 16KX1 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCN | DIP |
封装等效代码 | LCC20,.3X.43 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.12 mA | 0.12 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
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