BU-61586S2-850,BU-61586S2-850 pdf中文资料,BU-61586S2-850引脚图,BU-61586S2-850电路-Datasheet-电子工程世界

BU-61586S2-850: 产品描述Serial IO/Communication Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP70, 1.900 INCH, CERAMIC, DIP-70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共47页; 制造商Data Device Corporation

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BU-61586S2-850概述

Serial IO/Communication Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDIP70, 1.900 INCH, CERAMIC, DIP-70

参数名称	属性值
Objectid	1154982261
包装说明	DIP, SPGA70,7X35MOD
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	LG-MAX
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	16 MHz
通信协议	MIL STD 1553A; MIL STD 1553B; MIL STD 1760; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法	NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDIP-T70
JESD-609代码	e4
长度	48.26 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	2
端子数量	70
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	SPGA70,7X35MOD
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5,-12 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38534
座面最大高度	4.19 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	GOLD OVER NICKEL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	22.86 mm

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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