10-Bit, 250Msps ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 64 |
| 制造商包装代码 | UP |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A991.C.1 |
| 最大模拟输入电压 | 1 V |
| 最小模拟输入电压 | -1 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 250 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 9 mm |
| LTC2242IUP-10 | LTC2242-10 | LTC2242CUP-10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 10-Bit, 250Msps ADC | 10-Bit, 250Msps ADC | 10-Bit, 250Msps ADC |
| Brand Name | Linear Technology | - | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | - | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, | - | HVQCCN, |
| 针数 | 64 | - | 64 |
| 制造商包装代码 | UP | - | UP |
| Reach Compliance Code | _compli | - | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991.C.1 | - | 3A991.C.1 |
| 最大模拟输入电压 | 1 V | - | 1 V |
| 最小模拟输入电压 | -1 V | - | -1 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | - | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N64 | - | S-PQCC-N64 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 9 mm | - | 9 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0977% | - | 0.0977% |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | - | 1 |
| 位数 | 10 | - | 10 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 64 | - | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY | - | OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | - | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 采样速率 | 250 MHz | - | 250 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | - | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | - | 20 |
| 宽度 | 9 mm | - | 9 mm |
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