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LMC6762BIMX

产品描述Dual Micro-Power Rail-to-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output 8-SOIC -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共23页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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LMC6762BIMX概述

Dual Micro-Power Rail-to-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output 8-SOIC -40 to 85

LMC6762BIMX规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)4e-7 µA
最大输入失调电压5000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出类型PUSH-PULL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)235
电源2.7/15 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间4000 ns
座面最大高度1.75 mm
最大压摆率0.01 mA
供电电压上限16 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

LMC6762BIMX相似产品对比

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描述 Dual Micro-Power Rail-to-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output 8-SOIC -40 to 85 Dual Micro-Power Rail-to-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output 8-SOIC -40 to 85 Dual Micro-Power Rail-to-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output 8-SOIC -40 to 85 Dual Micro-Power Rail-to-Rail Input CMOS Comparator with Push-Pull Output 8-SOIC -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code _compli _compli _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 4e-7 µA 4e-7 µA 4e-7 µA 4e-7 µA
最大输入失调电压 5000 µV 5000 µV 5000 µV 5000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出类型 PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL PUSH-PULL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TUBE TR TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 235 235 235 235
电源 2.7/15 V 2.7/15 V 2.7/15 V 2.7/15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称响应时间 4000 ns 4000 ns 4000 ns 4000 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
供电电压上限 16 V 16 V 16 V 16 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
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