VSMP2512816R00TCR0.2QBT

日前，瑞萨电子举办了截至2021年9月份的年度事项进展情况说明会，CEO Hidetoshi Shibata围绕着四个具体事项进行了阐述，包括地震火灾及今后的预防措施，Dialog整合后的规划，市场强劲需求和供给以及财务状况。 灾害恢复、防护增强与产线调节 2021年2月日本地震导致电力中断,Naka工厂一度停产数日。而后的3月份，工厂又遭遇到了火灾，借由全员紧急努力，在三个月之后的6月...[详细]

超低价位的全新 C5506 DSP 以 USB 连接功能与通用片上存储器开拓全新市场机遇 2006 年 10 月 31 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布，其超低功耗可编程 DSP 产品系列又添新成员—— TMS 320C 5506 DSP 。这款 业界最低功耗可编程 DSP 将进一步推动低功耗音频／语音应用领域的创新。全新 TMS 320C 5506 DSP...[详细]

1． 实验任务 利用取表的方法，使端口P1做单一灯的变化：左移2次，右移2次，闪烁2次（延时的时间0.2秒）。 2． 电路原理图 图4.5.1 3． 系统板上硬件连线 把 单片机系统 区域中的P1.0－P1.7用8芯排线连接到 八路发光二极管指示模块 区域中的L1－L8端口上，要求：P1.0对应着L1，P1.1对应着L2， ，P1.7对应着L8。 4． 程序...[详细]

　　引言 　　现场总线作为生产过程自动化发展的重点，对推动自动化技术起到巨大的推动作用，是现代化工业的标志。MODBUS作为现场总线的一种通信协议，它实现了PLC控制器、工控仪表与设备间的通讯和信息交换。具有MODBUS功能的工控仪表虽然应用比较广泛，但是工控仪表和PLC控制器价格较高并且没有形成自主知识产权的产品，阻碍了它的进一步发展。本文从这个问题着手，设计基于MODBUS协议的单片机控制系...[详细]

10月20日，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))与ARM公司宣布正式开展合作，在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP，利用性能优化的ARM数字单元库（cell library）和嵌入式存储器，为未来的可编程平台提供支持。此外，两家公司还共同对下一代ARM® AM...[详细]

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。 英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目...[详细]

0 引言 虚拟仪器LabVIEW目前已广泛应用于测试领域，出发点和归宿是“软件化的真实仪器”。LabVIEW同时又是一个优秀的仿真系统，但真正处于仿真目的使用的并不多见，本文提出数字“虚拟芯片”概念，并基于LabVIEW实现仿真运用。 所谓“虚拟芯片”，是在充分利用LabVIEW图形化语言风格和强大信号处理功能的基础上，设计具有一定显示界面的虚拟输入/输出端子、能完成相应的数字逻辑运算功...[详细]

　　美方在301调查报告中指责“ 中国制造2025 ”，认为中方在其中设定了市场份额和政府支持措施，构成不公平竞争。这没有事实依据，是对“ 中国制造2025 ”的曲解。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 　　中国秉承开放发展、合作共赢的理念，提出“ 中国制造2025 ”，这是公开透明的，目的是为推动中国制造业升级提供战略指引和信息指导。 　　“中国制造2025”也是开放、非歧视的，...[详细]

将一个复杂的工程分解为多个小的目标或模块是一个明智的选择。上文我们提到移植RTEMS到S3C2440上有三个技术难关，第一个便是交叉编译工具的安装。这里我们先攻这第一个难关，解决交叉编译工具的安装有两种方案可供实验：1.使用官方提供的工具源码一个一个的编译生成所需的工具链。2.下载现成的RPM安装包。编译官方的工具源码相对来说比较高大上，难度比使用RPM包复杂一些。安装的工具、顺序、版本...[详细]

　　近日，联通相关人士表示，备受关注的CDMA/GSM双待机可能会向其它国家推广，而这项技术的大部分专利由联通所有，这有可能是中国运营商首个重要技术海外出口。 　　 双待机技术将向国外推广 　　所谓双待机就是指在一个手机上装有可同时容纳GSM/CDMA两个网络的手机卡，实现两个号码同时在线，当打来电话时，该种手机能自动识别属于哪个网，不用人工切换。这项技术解决了传统双模手机的“硬伤”，因此，...[详细]

坦佩, 亚利桑那州 2016年3月22日 安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR) 作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者，今天宣布公司共计出货了7亿应用于通讯领域的射频和前端高端系统级封装模块。 这一成就确立了安靠科技公司在生产低成本、高性能的系统级封装的领先地位。 安靠总裁史蒂夫.凯利表示： 完成这个里程碑确立了我们在高端系统级封装技术领域的领先地位.。对客户来说，我们丰富的...[详细]

低价融资，或卖家求存？日本家电巨头的选择已经越来越少。 　　12月4日，FF与高通达成入股协议，获得1.2亿美元注资，高通的注资仅仅用于IGZO(氧化铟镓锌)面板技术发展。夏普为了走出财务危机，除了抵押资产申请银团贷款，出售资产是最现实的选择。 　　12月初，有消息称夏普计划将包括中国南京、墨西哥工厂在内的3家液晶电视制造工厂以550亿日元(约为6.7亿美元)的价格出售给鸿海集团。夏普中国投资...[详细]

电子网消息，Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 产品中推出 VersaPoint™ 测试点技术，这些产品仍旧符合 ISO 26262 质量认证要求。VersaPoint 测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量 IC 而言，这两条要求至关重要。...[详细]

　　一、概述 　　总线(bus)的概念由来已久，但现场总线(field bus)的出现却在1984年。它的出现绝不是偶然的，而是出于当时用户的需要，全球制造商之间的竞争和受到国家有关安全、保健和环境保护等规程或法令的约束;并在计算机技术、通信技术和控制技术发展到一定程度后才产生的。因此用户的需要是产生现场总线的动力，而上述三种技术则为研究开发现场总线提供了技术基础。 　　1.什么是现场总线 ...[详细]

    北京时间1月15日上午消息，由于受到PC销量萎缩的影响，英特尔(26.51, 1.01, 3.96%)决定推迟一家大型芯片工厂的启用计划。美国总统奥巴马之前曾经以该工厂为例来说明美国制造的潜力。 　　这家名为“Fab 42”的工厂位于亚利桑那州钱德勒市，计划投资50亿美元，原计划于2013年末开始生产英特尔最先进的芯片。但英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)表示，该工厂在可...[详细]