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1 前言 本文将基于STM32F4DISCOVERY板,介绍如何使用USB的CDC类进行开发,以及在开发过程中碰到发送64整数倍数据时会失败的问题分析及解决方案。 2 硬件介绍 在创建工程之前,我们首先即将使用的硬件进行必要的介绍。 图1 USB电路 如上图所示,USB电路使用PA11,PA12,全速USB OTG,当然,这里只做device,英雌只需要看上图的下面部分。 图...[详细]
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据外媒报道,本周二 特斯拉 在走向传奇的路上更进一步。它的新电池技术能够让极速版 Model S 充一次电行驶315英里(约合506公里)。这让极速版Model S成为首款续航能力超过300英里的 电动汽车 。
这可是破天荒的。要知道续航里程一直是电动(汽)车的软肋。续航问题一直是电动汽车普及路上一个瓶颈。你很难说一辆每跑200英里就得停下来充一次电的汽车有多好。特别是这种车充电时间动辄需...[详细]
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电源管理IC厂昂宝-KY(4947)受惠于智能型手机快充芯片、USB-PD(通用汇流排电力传输)芯片、三合一电视芯片等三箭齐发,第一季税后净利1.63亿元,较去年同期大增94.0%,EPS达2.90元,优于外界预期。 昂宝第二季进入出货旺季,法人看好营运更旺,合并营收不仅将创历史新高,单季有机会挑战赚半个股本。 昂宝第一季虽进入传统淡季,合并营收季减25.0%至9.88亿元,但与去年同期...[详细]
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2013年伊始,几大国际车企巨头不约而同地将目光投向了燃料电池汽车。
1月24日,丰田汽车公司和宝马汽车集团签署了关于“共同开发燃料电池系统”的正式合作协议,称将在燃料电池技术领域开展中长期合作。
丰田汽车公司和宝马汽车集团签署了关于“共同开发燃料电池系统”的正式合作协议
丰田发布此公告4天后,日产汽车公司宣布,将与戴姆勒股份公司和福特汽车公司共同...[详细]
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3月16号,联发科在深圳发布了最新的旗舰Soc:Helio X20,其中Helio X20首创三丛集核心设计,物理核心达到10个,配合CorePilot 3.0技术用以细分任务负载轻重从而调用不同的核心群。在发布会开始之前,联发科副总经理暨CTO 周渔君先生接受了包括PConline太平洋电脑网在内的媒体专访,为我们一一解答心中关于这颗Soc的疑惑。 联发科副总经理暨CTO 周渔君先生
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2013年6月27日 中国北京讯 —2013年6月26日至28日, “2013北京国际工业智能及自动化展览会(IA BEIJING)”在北京展览馆隆重举行。 北京国际工业智能及自动化展览会是重要的工业自动化行业盛会,是面向中国北方地区工业企业推介国际领先的自动化产品和技术解决方案的良好平台。经过几年的不断积累和发展,展会已逐步成为中国北方市场首选的专业性工业自动化展会。作为全球领先的...[详细]
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2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。 台积电派往全球450mm联盟的技术中心处长林进祥特别回台参加这次的论坛,他指出,世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪,而...[详细]
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通常,仿真软件对于EMC/EMI类问题工程问题的处理过程为“建模- 复现问题- 改进设计”。然而,EMC/EMI问题具有随机性和多变性的特点,因此,完整的“复现”一个实际工程中的EMC/EMI问题是很难做到。Ansoft提供的“自顶向下”的EMC解决方案可以轻松解决这个问题。如果你在汽车电子设计、开关电源设计、系统设计或者器件设计中正受到EMC/EMI类问题的困扰,本系列文章将通过工...[详细]
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联发科技发布了最新的芯片Helio G85,G85搭载了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和全新的 HyperEngine引擎。 IT之家了解到,参数方面,Helio G85配备了2个2GHz的Cortex-A75核心和6个1.8GHz的Cortex-A55核心,GPU的频率达到1GHz,相比之下Helio G80的GPU频率为950MHz。联发科称Helio G85可以智...[详细]
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加速全球增长:xMEMS Live – China 2023 新系列研讨会的宣布标志着xMEMS在中国的显著扩张,同时在亚洲、北美和欧洲持续增长 中国,北京-2023年9月6日- 半导体初创公司xMEMS Labs今天宣布推出为期两天的xMEMS Live – China 2023研讨会,旨在通过产品演示、主题演讲和深入的技术讲座展示公司对中国消费技术和音频品牌的持续支持 ,该研讨...[详细]
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据相关报道显示,2018年上半年,我国规模以上信息制造业增加值同比增长12.4%,快于全部规模以上工业增速5.7个百分点。各大厂商积极前瞻性布局、人工智能、汽车电子、超高清视频、虚拟现实等新兴领域,人工智能、机器人产业创新活动持续升温。同时,高端制造产业核心技术实现了多点突破,重点领域亮点频现。
精耕细作七载 智能制造蓄势待发 随着工业机器人应用的增长,制造业正在以更高的效率、更低...[详细]
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为了改善其商用硬盘业务的不佳状况,日立宣布推出三款新硬盘,其中包括了日立首款小外形规格(small-form-factor )存储设备。 10K转速的Ultrastar C10K147硬盘标志着继希捷与富士通在小外形规(small-form-factor )存储市场上取得成功后,日立正式进入该市场。也表明了日立确实开始重视其商用存储设备业务。 2.5英寸的Ultrastar C10K147最...[详细]
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单片机源程序如下: #include reg52.h #include intrins.h typedef unsigned char uchar8; typedef unsigned short uint16; typedef unsigned long uint32; bit Bee_flag = 0; bit Rx_start_flag; bit Rx_stop_flag;...[详细]
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1 /*************************************************** 2 3 *u-boot版本 :u-boot-2014.10 4 5 *gcc版本 :/home/flinn/tools/4.4.3/bin/arm-none-linux-gnueabi- 6 7 * 8 9 *服务器 :ubuntu14.05 10 11 * 12...[详细]
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伴随着近年来人工智能持续不断的落地到家居、安防、运动等多个领域,由AI驱动的智能互联网将迎来爆发。 不同于“互联网+”时代的人与人的连接,AI+IoT这股技术浪潮更强调人与物相连、物与物相连。其中,“人与物相连”的核心就是“人机交互”。AI让人与万物的交互更加自然,而AI让IoT成为现实,覆盖到更多的场景。 近日,Keep在Keepland财富购物中心店举办了第二场技术开放日·攻城狮智能运动体验...[详细]