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CBP24SA41MJ

产品描述IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小42KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

CBP24SA41MJ概述

IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC

CBP24SA41MJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1436209442
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间75 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T18
内存密度4096 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
端子数量18
字数1024 words
字数代码1000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX4
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B (Modified)
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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