IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 101285850 |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 60 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 |
| 端子数量 | 18 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1KX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| UPB406C-1 | UPB406D | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,PLASTIC | IC,PROM,1KX4,TTL,DIP,18PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| Objectid | 101285850 | 101285747 |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 60 ns | 70 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-XDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4096 bit | 4096 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 18 | 18 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1KX4 | 1KX4 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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