2.7V-5.25V Digital, 5V Analog, 12 Bit, 4MSPS, Parallel ADC with Ref 48-TQFP -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TFQFP, |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
Samacsys Descripti | 2.7V-5.25V Digital, 5V Analog, 12 Bit, 4MSPS, Parallel ADC with Ref |
最大模拟输入电压 | 2.6 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 0.205 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS, PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 4 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最小供电电压 | 2.7 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
ADS7881IPFBT | ADS7881IPFBR | ADS7881IRGZR | ADS7881IRGZT | |
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描述 | 2.7V-5.25V Digital, 5V Analog, 12 Bit, 4MSPS, Parallel ADC with Ref 48-TQFP -40 to 85 | 2.7V-5.25V Digital, 5V Analog, 12 Bit, 4MSPS, Parallel ADC with Ref 48-TQFP -40 to 85 | 2.7V-5.25V Digital, 5V Analog, 12 Bit, 4MSPS, Parallel ADC with Ref 48-VQFN -40 to 85 | 2.7V-5.25V Digital, 5V Analog, 12 Bit, 4MSPS, Parallel ADC with Ref 48-VQFN -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFN | QFN |
包装说明 | TFQFP, | TFQFP, | HVQCCN, | QFN-48 |
针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 12 weeks | 1 week |
最大模拟输入电压 | 2.6 V | - | 2.6 V | 2.6 V |
最长转换时间 | 0.205 µs | - | 0.205 µs | 0.205 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | - | S-PQCC-N48 | S-PQCC-N48 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 |
长度 | 7 mm | - | 7 mm | 7 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0244% | - | 0.0244% | 0.0244% |
湿度敏感等级 | 2 | - | 2 | 2 |
模拟输入通道数量 | 1 | - | 1 | 1 |
位数 | 12 | - | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 48 | - | 48 | 48 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
输出位码 | BINARY | - | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS, PARALLEL, WORD | - | PARALLEL, 8 BITS, PARALLEL, WORD | PARALLEL, 8 BITS, PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP | - | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 4 MHz | - | 4 MHz | 4 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | - | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1 mm | 1 mm |
最小供电电压 | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | - | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | - | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm | - | 7 mm | 7 mm |
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