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5962-9458503HBC

产品描述EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共939页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9458503HBC概述

EEPROM Module, 128KX32, 200ns, Parallel, CMOS, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

5962-9458503HBC规格参数

参数名称属性值
Objectid2078437373
包装说明CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间200 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
数据轮询YES
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度23.875 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装等效代码QFP68,.99SQ,50
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
页面大小128 words
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.06 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.25 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
切换位NO
宽度23.875 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护SOFTWARE
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