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63S1641NXXXX

产品描述OTP ROM, 4KX4, 50ns, CMOS, PDIP20,
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文件大小139KB,共4页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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63S1641NXXXX概述

OTP ROM, 4KX4, 50ns, CMOS, PDIP20,

63S1641NXXXX规格参数

参数名称属性值
Objectid1449093644
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T20
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量20
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织4KX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

63S1641NXXXX相似产品对比

63S1641NXXXX 63S1641AJXXXX 63S1641JXXXX
描述 OTP ROM, 4KX4, 50ns, CMOS, PDIP20, OTP ROM, 4KX4, 35ns, CMOS, CDIP20, OTP ROM, 4KX4, 50ns, CMOS, CDIP20,
Objectid 1449093644 1449093606 1449093618
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 50 ns 35 ns 50 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 20 20 20
字数 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL

 
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