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74HC7541DB: 产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小491KB，共17页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC7541DB概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

HC/UH系列, 8位驱动, 实输出, PDSO20

74HC7541DB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	7.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	180 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

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74HC7541; 74HCT7541

Octal Schmitt trigger buffer/line driver; 3-state

Rev. 3 — 25 July 2011

Product data sheet

1. General description

The 74HC7541; 74HCT7541 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with JEDEC standard

No. 7A.

The 74HC7541; 74HCT7541 provides eight non-inverting buffer/line drivers with 3-state

outputs and Schmitt-trigger action. The 3-state outputs are controlled by the output enable

inputs OE1 and OE2. A HIGH on OEn causes the outputs to assume a high-impedance

OFF-state. Schmitt trigger action on the data inputs transforms slowly changing input

signals into sharply defined, jitter-free output signals.

The 74HC7541; 74HCT7541 is identical to the 74HC541; 74HCT541 but has hysteresis

on the data inputs.

2. Features and benefits



Non-inverting outputs



Low-power dissipation



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74HC7541N

74HCT7541N

74HC7541D

74HCT7541D

74HC7541DB

74HC7541PW

74HCT7541PW

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

SSOP20

TSSOP20

40 C

to +125

C

SO20

plastic small outline package; 20 leads;

body width 7.5 mm

plastic shrink small outline package; 20 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 20 leads;

body width 4.4 mm

SOT163-1

SOT339-1

SOT360-1

40 C

to +125

C

Name

DIP20

Description

plastic dual in-line package; 20 leads (300 mil)

Version

SOT146-1

Type number

74HC7541DB相似产品对比

	74HC7541DB	74HC7541D	74HC7541N	74HCT7541D	74HCT7541N	74HCT7541PW	74HC7541PW
描述	HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	8-Bit Non-Inverting Buffer/Driver	8-Bit Non-Inverting Buffer/Driver	HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20	HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SOIC	DIP	SOIC	DIP	TSSOP	TSSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.3	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20	DIP, DIP20,.3	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20	DIP, DIP20,.3	TSSOP,	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknow	unknow	compli	unknow	unknow	compli	compli
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	7.2 mm	12.8 mm	26.73 mm	12.8 mm	26.73 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	DIP	SOP	DIP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260	260
传播延迟（tpd）	180 ns	180 ns	180 ns	48 ns	48 ns	48 ns	180 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2.65 mm	4.2 mm	2.65 mm	4.2 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30	30
宽度	5.3 mm	7.5 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.62 mm	4.4 mm	4.4 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	-	0.006 A
湿度敏感等级	1	1	-	1	-	1	1
封装等效代码	SSOP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	-	TSSOP20,.25
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	-	2/6 V
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	-

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