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74hc373

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
产品类别半导体    逻辑   
文件大小196KB,共27页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HC373概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

HC/UH系列, 8位 驱动, 实输出, PDSO20

74HC373规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量20
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压6 V
最小供电/工作电压2 V
额定供电电压5 V
端口数2
加工封装描述7.50 MM, 塑料, MS-013, SOT-163-1, SOP-20
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距1.27 mm
端子涂层镍 钯 金
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级AUTOMOTIVE
系列HC/UH
输出特性3-ST
逻辑IC类型驱动
位数8
输出极性TRUE
传播延迟TPD265 ns

74HC373相似产品对比

74HC373 74HC373BQ 74HC373N 74HCT373 74HCT373BQ 74HCT373D 74HCT373N
描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20 HCT SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20 HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
表面贴装 Yes YES NO Yes YES YES NO
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HCT
输出特性 3-ST 3-STATE 3-STATE 3-ST 3-STATE 3-STATE 3-STATE
位数 8 8 8 8 8 8 8
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
是否Rohs认证 - 符合 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - QFN DIP - QFN SOIC DIP
包装说明 - HVQCCN, LCC20,.1X.18,20 DIP, DIP20,.3 - HVQCCN, LCC20,.1X.18,20 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20 DIP, DIP20,.3
针数 - 20 20 - 20 20 20
Reach Compliance Code - compli unknow - compli unknow unknow
JESD-30 代码 - R-PQCC-N20 R-PDIP-T20 - R-PQCC-N20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 - e4 e4 - - e4 e4
长度 - 4.5 mm 26.73 mm - 4.5 mm 12.8 mm 26.73 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) - 0.006 A 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A
端口数量 - 2 2 - 2 2 2
最高工作温度 - 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVQCCN DIP - HVQCCN SOP DIP
封装等效代码 - LCC20,.1X.18,20 DIP20,.3 - LCC20,.1X.18,20 SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE IN-LINE
包装方法 - TAPE AND REEL BULK PACK - TAPE AND REEL BULK PACK BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED - 260 260 NOT SPECIFIED
电源 - 2/6 V 2/6 V - 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 45 ns 45 ns - 45 ns 45 ns 45 ns
传播延迟(tpd) - 265 ns 265 ns - 48 ns 48 ns 48 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1 mm 4.2 mm - 1 mm 2.65 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
技术 - CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距 - 0.5 mm 2.54 mm - 0.5 mm 1.27 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 NOT SPECIFIED - 30 30 NOT SPECIFIED
宽度 - 2.5 mm 7.62 mm - 2.5 mm 7.5 mm 7.62 mm
Base Number Matches - 1 1 - 1 1 1

 
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