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74CBT16210DGVRE4

产品描述Digital Bus Switch ICs 20-Bit FET Bus Sw
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小408KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CBT16210DGVRE4概述

Digital Bus Switch ICs 20-Bit FET Bus Sw

74CBT16210DGVRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数48
Reach Compliance Codecompli
其他特性TTL-COMPATIBLE BUS SWITCH
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度9.7 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数10
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.25,16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

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描述 Digital Bus Switch ICs 20-Bit FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 20B FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 20-Bit FET Bus Sw Digital Bus Switch ICs 20-BIT FET BUS SWITCH Digital Bus Switch ICs 3.3V ABT Octal Buff/Drv W/3-St Otpt
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP SOIC SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.25,16 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.25,16 SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4
针数 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compli compli compli unknow unknow
其他特性 TTL-COMPATIBLE BUS SWITCH TTL-COMPATIBLE BUS SWITCH TTL-COMPATIBLE BUS SWITCH TTL-COMPATIBLE BUS SWITCH TTL-COMPATIBLE BUS SWITCH
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.7 mm 12.5 mm 9.7 mm 15.875 mm 15.875 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 10 10 10 10 10
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 48 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP48,.25,16 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.25,16 SSOP48,.4 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 0.35 ns 0.35 ns 0.35 ns 0.35 ns 0.35 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 6.1 mm 4.4 mm 7.49 mm 7.49 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - -
Base Number Matches - 1 - 1 1
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