IC43R16800L-7TG,IC43R16800L-7TG pdf中文资料,IC43R16800L-7TG引脚图,IC43R16800L-7TG电路-Datasheet-电子工程世界

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IC43R16800L-7TG: 产品描述DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-66; 产品类别存储存储; 文件大小758KB，共56页; 制造商ISSI(芯成半导体); 官网地址http://www.issi.com/; 标准

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IC43R16800L-7TG概述

DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-66

IC43R16800L-7TG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1167316135
包装说明	TSOP2, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	143 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e3
长度	22.22 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	66
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	2,4,8
最大待机电流	0.01 A
最大压摆率	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm

IC43R16800L-7TG相似产品对比

	IC43R16800L-7TG	IC43R16800L-7T
描述	DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP2-66	DDR DRAM, 8MX16, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-66
是否Rohs认证	符合	不符合
Objectid	1167316135	1167316136
包装说明	TSOP2, TSSOP66,.46	TSOP2, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	143 MHz	143 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON
交错的突发长度	2,4,8	2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G66	R-PDSO-G66
JESD-609代码	e3	e0
长度	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	134217728 bit	134217728 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	16
功能数量	1	1
端口数量	1	1
端子数量	66	66
字数	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	8MX16	8MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSSOP66,.46	TSSOP66,.46
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES
连续突发长度	2,4,8	2,4,8
最大待机电流	0.01 A	0.01 A
最大压摆率	0.3 mA	0.3 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm

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