4-Bit Single-Chip Microcomputer(For Remote Control)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHARP |
| 包装说明 | QFP-60 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 位大小 | 4 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G60 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 端子数量 | 60 |
| 最高工作温度 | 50 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 2.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.2 V |
| 最小供电电压 | 2.6 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
这份文档提到了一些关键的技术信息,主要集中在微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、ARM架构以及相关的开发工具和支持方面。以下是一些值得关注的点:
微控制器系列:文档提到了LH7xxxx系列的微控制器,这可能指的是一系列具有不同特性和功能的微控制器产品。
ARM架构:提到了ARM Advanced RISC Machines,ARM是一种广泛使用的处理器架构,以其高效能和低功耗而闻名。
数据银行(Databank):可能指的是一种存储技术或数据管理解决方案。
LCD 控制器和驱动器:文档中提到了LCD Controller和LCD Driver Controllers,这表明这些微控制器可能用于带有液晶显示屏的便携式设备。
低功耗和高性能:强调了低电压、高性能的特点,这对于便携式设备尤其重要。
MIPS和MIPS/Watt:MIPS是衡量处理器性能的一个指标,MIPS/Watt则是性能与功耗的比值,这表明文档中的产品可能在能效方面有优势。
执行周期和乘法器:可能涉及到处理器的时钟频率和性能。
系统级芯片(System on Chip, SoC):这是一种将多个组件集成到单个芯片上的技术,有助于减小设备尺寸并提高集成度。
芯片集成技术:如Superchip、Standard Cell、Core等,这些都是集成电路设计和制造中的关键技术。
VHDL和Verilog:这两种硬件描述语言用于设计和模拟电子系统,特别是在FPGA和ASIC的开发中。
合成(Synthesis):在集成电路设计中,合成是将高级描述转换为可以在硅片上实现的门级或更低级别的表示。
封装技术:如COB(Chip on Board)、COF(Chip on Flex)、DOB(Device on Board),这些是将芯片安装到电路板上的不同方法。
电源控制器:对于便携式设备,有效的电源管理是至关重要的。
开发工具:包括软件支持、仿真器、评估板、ICE(In-Circuit Emulators)、RTOS(Real Time Operating Systems)等,这些都是开发过程中不可或缺的工具。
第三方支持:提到了第三方的软件和硬件支持,这可能包括编译器、汇编器、链接器、调试器等。
模拟/数字转换器(A/D、D/A、DAC):这些是处理模拟信号和数字信号之间转换的组件,对于许多电子设备来说非常重要。
地址总线和数据总线:这些是处理器与内存和其他外围设备通信的通道。
不同位数的接口:如10-bit、4-bit、8-bit、16-bit、32-bit,这可能指的是微控制器支持的接口宽度,影响数据传输速率和处理能力。
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