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21L02-1I

产品描述Standard SRAM, 1KX1, 500ns, NMOS, CDIP16
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文件大小85KB,共3页
制造商Signetics
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21L02-1I概述

Standard SRAM, 1KX1, 500ns, NMOS, CDIP16

21L02-1I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间500 ns
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
内存密度1024 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量16
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

21L02-1I相似产品对比

21L02-1I 21L02-3I
描述 Standard SRAM, 1KX1, 500ns, NMOS, CDIP16 Standard SRAM, 1KX1, 400ns, NMOS, CDIP16
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 500 ns 400 ns
I/O 类型 SEPARATE SEPARATE
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 1024 bi 1024 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 16 16
字数 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1KX1 1KX1
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 NMOS NMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1
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