ABM82-11.999MHZ-EW-T2

索尼公布了截至2018年3月31日的2017财年财报。其中索尼移动业务2017财年销售额为7237亿日元，营业利润亏损达到了276亿日元。 据悉，索尼在2017财年一共交付了1350万台Xperia设备，比预期少了50万台。更加糟糕的是，索尼预计本财年将出货1000万台Xperia智能手机，比去年更少。 索尼对外坚定的表示，不会关闭或出售移动业务，因为即将到来的5G技术对索尼来说非常重要...[详细]

在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前 台积电 与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术 InFO （Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心。   左为 明导 国际亚太区PCB事业群资深业务发展总监孙自君；右为明导国际系统设计部市...[详细]

10月21日消息 距离iPhone X正式发售还有不到半个月的时间，作为有史以来起售价最贵的iPhone，我们有理由相信iPhone X将会比同期发布的iPhone 8以及iPhone 8 Plus为苹果带来更多的利润，但苹果表示，在iPhone X发布之后官方也不会强行向用户推销这款手机。 苹果的零售总监Angela Ahrendts在近日接受CNBC采访时表示，苹果不会向用户推销iPhon...[详细]

（图片来源：滑铁卢大学官网，图中人物：Xianguo Li） 据外媒报道，加拿大滑铁卢大学（University of Waterloo）研究人员已经研发出一种新型燃料电池，与目前的电池技术相比，可让 电动汽车 的续航增长10倍。如果可实现大规模生产，成本也不会太高，可为汽车提供电力。 滑铁卢大学燃料电池和绿色能源实验室（Fuel Cell and Green Energy Lab）主...[详细]

英特尔今天正式公布了全新 X 系列桌面电脑处理器的技术参数以及发售时间，全新 Core X 处理器将采用 12 核或 18 核 设计，并将出现在苹果 iMac Pro 电脑中。英特尔计划今年9月发售 14 核 和 18 核版本的 Core X，而苹果 iMac Pro 则会在今年12月发售。 英特尔 12 核至 18 核 处理器的型号分别是：Intel Core  i9-7920X、i9-7...[详细]

集微网消息，从去年开始，“缺货”和“涨价”成了围绕半导体行业的实时关键词。随一波接一波缺货而来的，是一浪高过一浪的报价。芯片尤是，MOSFET也不例外。 涨声不断 MOSFET出货告急 受限于原材料紧缺和8英寸晶圆厂产能紧张，MOSFET价格从去年开始上涨。今年以来，东南亚地区疫情仍不见好转，英飞凌（Infineon），意法半导体（ST）、安森美（ON）等国际IDM厂商纷纷发布涨价通知，掀起新一...[详细]

C语言的基本组成单元是函数，各个函数之间可以相互引用。在学到静态函数有时又将为内部函数和外部函数，即分别用static和extern说明的函数时，有不少人感到很迷惑： 外部 和 内部 到底是怎么一回事呢? 一般来说，我们编制的C语言源程序都是放在一个扩展名为.C的文件中，这对一个较简单的程序是合适的，但对于大型项目就不合适了，其一，大项目往往由多人合作完成，大家都来操作同一个文件极易出错；...[详细]

日本千叶工业大学的未来 机器人 技术研究中心（fuRo）和产品设计师山中俊治等人7月4日宣布，开发出了可变形为摩托车的伙伴机器人“CanguRo”。这款机器人除了能像伙伴那样辅助日常生活之外，还能变形为摩托车，为人的出行提供帮助。乘上变形后的机器人，就犹如自己的身体得到了延伸。   机器人全长55厘米，重64公斤。名字“CanguRo”源自意大利语中的袋鼠。研究人员通过把驱动装置设在轮胎内，实现...[详细]

EMI 定义： 电磁兼容(EMC) 包括电磁干扰(EMI) 和电磁抗扰度(EMS) 两部分。简而言之，EMI 是电子设备对外部电磁环境的干扰，EMS 是电子设备抵抗外部电磁环境干扰的能力。无论是EMI 还是EMS，都包括辐射和传导两部分。EMC 认证是任何电子设备必须遵从的，EMI是EMC 中的重要部分。 EMI 测试包括 1. EMC 认证机构在EMC 实验室进行认证测试； 2...[详细]

　　6月14-16日，“2016正和岛岛邻大会”在北京中国大饭店隆重召开，大会主题为“敬畏与相信”。此次会议中，共有100位商界重磅嘉宾，1000位最具成长性和创新性的企业家以最强商业价值矩阵出席和参与了其中。其中图灵机器人作为新时代85后创业的先锋代表出现在主论坛“未来已来，预见方能遇见”环节中，并奉献了一场未来感十足的精彩演讲。 　　智能机器人产业的现有状态 　　作为行业的领先者会经常性...[详细]

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺 目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]

水中的浑浊粒子受到光照射时，如其粒度远小于入射光波长(约为入射光波长的1/10～1/20以下)，粒子对光的作用主要是散射。与透射式不同，散射式浊度仪的检测元件与入射光成90°，如图1所示。 　　 式中k为散射系数，h为样品的吸收系数。对式(1)，Ix从I0到IT，x从0到L积分得透射光强IT，公式为 　　 散射光强公式为 　　 从公式(4)可知，散射光与浊度并非严格的线性...[详细]

台积电自2014年取得苹果的处理器订单后，至今一直都是苹果A系处理器的主要代工厂商，不过近期受iPhoneX销量不佳的影响预计其连续两季出现业绩下滑。 苹果和高通是全球两大芯片企业，它们对先进工艺有强烈的需求，为此全球两大芯片代工厂三星和台积电一直都追逐这两家芯片企业的订单，而近几年台积电在争夺苹果处理器订单中成为最大赢家。 其实在2014年之前，高通是台积电的长期大客户，而苹果则为...[详细]

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。 cob光源特点或优势 产品特点：便宜，方便 电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理； 采用热沉工艺技术...[详细]

在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下，市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测， 2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%，达到1500亿美元 。为了降低云和边缘的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存储器正迎来市场快速增长的发展大时代，如铁电存储器FeRAM和ReRAM，以及磁性存储器MRAM、阻变式存储器ReRAM等。 2020-2024年全球存储...[详细]