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     Galaxy S6 Edge Plus实体键盘套   　　新浪手机讯 8月11日上午消息，三星将于本月13日在美国纽约举办发布会，据说Note 5和Galaxy S6 Edge Plus将会登场，除了手机，三星可能还有些新鲜玩意。 　　一些国外的爆料人放出了一个Galaxy S6 Edge Plus实体键盘套图片，尽管现在还不能百分之百确定它是来自三星官方还是第三方配件厂商...[详细]

   投入ARM架构晶片开发多年的NVIDIA，近年面临绘图晶片销售遭遇PC市况低迷拖累，加上Tegra 4处理器遭遇劲敌夹击，使得整体业绩成长力道明显减弱，最新一季(2013年11月~2014年1月)获利年减16%，面对产业剧变与强敌环伺，执行长黄仁勋不断力拓GPU与Tegra应用领域，期望能扩大生存空间，即将于3月24日登场的GPU Technology Conference (GTC 201...[详细]

数字示波器则是数据采集，A/D转换，软件编程等一系列的技术制造出来的高性能示波器。数字示波器普通支持多级菜单，能提供应用户多种选择，多种剖析功用。还有一些示波器能够提供存储，完成对波形的保管和处置。 1.体积小、重量轻，便于携带，液晶显现器 2.能够长期储存波形，并能够对存储的波形停止放大等多种操作和剖析 3.特别合适丈量单次和低频信号，丈量低频信号时没有模仿示波器的闪烁现象 4.更多的触发...[详细]

在完全无线的耳机中支持高品质音频；已开始提供成本优化的参考设计 Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, International, Ltd.推出Qualcomm TrueWireless™ 立体声耳机参考设计。Qualcomm Technologies, International, Ltd.开发了创...[详细]

10月15日，同兴达发布公告称，为了满足公司战略发展需要，同兴达与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）签订了《项目合作框架协议》，公司拟在昆山投资设立全资子公司 同兴达半导体，注册资金为7.5亿元。用来实施“芯片金凸块（Gold Bump）全流程封装测试项目”，有助于公司向产业链前端领域延伸布局，提升公司的综合性竞争力。 对此，有投资者在互动平台提问，同兴达的芯片金凸块封测项...[详细]

集微网消息，据华尔街日报援引知情人士透露，上市前タ，小米在接下来的IPO中目标估值为700亿－800亿美元。 虽然小米并未透露上市规模或预期估值细节，但据该报援引知情人士称，这一估值范围低于此前讨论的1000亿美元，该公司在此次交易中计划筹集至少100亿美元。 小米下调估值 上述知情人士表示，在近期全球股市不景气的状况下，小米之前的目标估值过于激进。 对于小米此前1000亿美元的估值，交银国际董...[详细]

众所周知，苹果干了全世界手机厂商都想干又不敢干的事情：布局私有生态。 苹果制定出 MFi 认证体系，第三方配件品牌想要推出兼容性稳定的苹果设备配件，就必须采用苹果 MFi 认证零部件。比如，目前 iPhone 快充数据线就需要使用苹果 C94 MFi 认证端子头、iPhone MagSafe 磁吸无线快充就需要使用苹果 MFM 认证模块。 另外，MFi 零部件并不是你想用就能用，第三方配件品...[详细]

　　USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）具有高速度、低成本、低功耗、即插即用和使用维护方便等优点，随着USB应用领域的逐步扩大，USB 设备现在不但是计算机连接外围设备的标准输入/输出，它也成为智能电视连接外围设备的标准输入/输出。HID 是Human Interface Dvices 的缩写，即人机接口设备， 是USB 协议中最早提出并支持的一种设备类，也是应用最广...[详细]

前言： 本系列教程将 对应外设原理，HAL库与STM32CubeMX结合在一起讲解，使您可以更快速的学会各个模块的使用 所用工具： 1、芯片： STM32F407ZET6/ STM32F103ZET6 2、STM32CubeMx软件 3、IDE： MDK-Keil软件 4、STM32F1xx/STM32F4xxHAL库 知识概括： 通过本篇博客您将学到： DAC工作原理 STM32Cub...[详细]

半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。 这个7mm x 11.3mm的 STM32WB5MMG模块让缺少无线设计能力的产品研发团队也能开发物联网产品。为开发层数最少的低成本PCB电路板而设计，新模块集成了直到天线的整个射频子系统...[详细]

Rokid公司采用莱迪思FPGA实现工业级X-Craft AR头盔的视频功能 中国上海——2022年6月22日—— 莱迪思半导体公司 ，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性...[详细]

Synaptics汽车触觉技术 门把手可识别指纹 现如今，大量技术公司都把汽车领域当作是未来的发展方向之一。在他们的努力之下，今后的汽车也将拥有越来越多的高科技功能。Synaptics日前就展示了他们专为汽车所研发的一系列基于触控的技术产品，比如可应用于车辆点火和车把手的生物识别触控板以及指纹阅读器。 据Synaptics高级副总裁(参配、图片、询价)兼总经理Huibert Verhoev...[详细]

sdk讲的非常清楚了，要注意的是display可以选用不同的类型进行输出，暂时先使用串口吧，还可以用lcd,Host,debug等输出类型，这个以后再慢慢探讨 UART API接口定义表 #include ti/drivers/UART.h #include ti/drivers/uart/UARTMSP432.h UARTMSP432_Object uartMSP432Objec...[详细]

近日，据相关人士称，目前谷歌正在开发Android系统的一个新版本，预计这个版本将能够直接集成至汽车，使司机在没有使用智能手机的情况也可以即时的享受着各种互联网的功能。 这是谷歌当前Android Auto软件发展的重要一步。目前的Android Auto需要配合谷歌最新的智能手机操作系统一同使用。在使用过程中，用户需要将手机连接至兼容的汽车，从而使用流媒体音乐、地图和其他应用。首款兼容的汽车将于...[详细]

10月22日晚，在原生鸿蒙之夜暨华为全场景新品发布会上，我国首个国产移动操作系统——华为原生鸿蒙操作系统（HarmonyOS NEXT）正式发布。这是继苹果iOS和安卓系统后，全球第三大移动操作系统。 据悉，此前已经发布过的鸿蒙系统，由于系统底座仍使用了部分AOSP开放源代码，而不得不兼容部分安卓应用软件。而此次发布的原生鸿蒙，实现了系统底座的全部自研，系统的流畅度、性能、安全特性等提...[详细]