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集微网消息，9月9日，天马微电子股份有限公司（简称“深天马”）发布重大资产重组获国务院国资委批复公告，公告披露，深天马收到国资委《关于天马微电子股份有限公司资产重组和配套融资有关问题的批复》，国资委同意本次资产重组和配套融资的总体方案。 不过，国资委同意本次资产重组和配套融资方案还只是开端。公告进一步披露，深天马本次发行股份购买资产并募集配套资金事宜尚需获得公司股东大会的批准和中国证券监督管理...[详细]

面对义隆电、敦泰、神盾、原相，及映智等台系IC设计业者都抢在2015年上半开发新款指纹识别芯片，加上大陆IC设计业者当中的汇顶、思立微也有自家指纹识别芯片解决方案即将导入量产，两岸IC设计业者不断抢进手机指纹识别芯片市场的动作，将让目前仍高居7~8美元的指纹识别芯片报价，出现2015年直砍5美元以下的庞大竞价压力。 台系IC设计业者直言，随着各家指纹识别芯片解决方案日益成熟，在僧多粥...[详细]

7月5日，和而泰披露2021年半年度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润2.60亿元-2.94亿元,同比增长55%-75%；基本每股收益盈利0.29元/股–0.32元/股。 和而泰指出，2021年上半年，公司经营情况良好，订单充裕，在电子元器件涨价及货源紧张的情况下，公司采取了提前备货、价格传导、与上游供应商形成战略合作保证元器件交付等一系列的应对措施，克服困难，保质保量完成客户交付...[详细]

    自从平板电视(参数 图片 文章)的价格彻底步入“平民阶层”后，不少人曾担心会不会出现像液晶显示器那样的同质化现象，让市场变得死气沉沉。幸好4K、OLED等电视的大规模出现，还是让电视市场变得充满竞争活力。从去年开始，三星、索尼等国际品牌又推出了一种新型电视，据说能够给观众带来皇帝般的享受！     这种新型电视就是现在越来越风靡的曲面电视，它与普通电视最大的区别就是采用了一定曲度...[详细]

    集微网消息，据资策会刚出炉的评估报告，全球半导体市场成长趋缓，去年市场规模约3,350亿美元，较上年略萎缩。北美市场维持二成份额，亚太（不含日本）也维持三成，欧洲、日本虽各维持一成，但份额开始下降。相对于此，大陆市场比重却逐年上升，去年份额已接近三成，成为最大单一市场。 大陆半导体封测产能已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估...[详细]

第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NOR Flash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。 上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NOR Flash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应...[详细]

2017年12月15日，由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积（AtomicLayerDeposition，ALD）设备进驻上海集成电路研发中心。北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀。 ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备，ALD工艺具有工艺温度低、薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点。在集成电路特征线宽发展到28...[详细]

9月11日消息，据国外媒体报道，据ARM高管称，ARM的架构广泛应用于目前的智能机和平板电脑中，英特尔要想与竞争对手ARM在芯片功耗上匹敌，依然“路漫漫其修远兮”。 在接受科技网站DigiTimes采访时，ARM市场和战略部门副总裁诺埃尔-赫尔利（Noel Hurley）承认，英特尔在移动处理器市场上已经有了一定的进步，但ARM在芯片功耗上依然拥有巨大的竞争优势。ARM芯片的低功耗使移动设备的...[详细]

2020年8月14日-8月16日，主题为“创新共享，开放合作”的第八届中国电子信息博览会（CITE 2020）将在深圳会展中心举办。CITE 2020将集中展示新一代信息技术产业最新发展成就、促进产业核心技术突破、引领信息技术产业的供给侧改革，推进打造属于中国的电子信息业世界级先进制造业集群。此次博览会共有9个展馆，其中智能网联与新能源汽车广受关注。 《中国制造2025》明确提出新能源汽车和...[详细]

1.引言 近年来，随着我国特高压电网的逐步建立，以SF6气体作为绝缘介质的封闭式组合电器(Gas Insulated Switchgear, GIS)，由于其结构紧凑、可靠性高、维修周期长且节省安装空间等优点，已经得到了广泛的应用。 GIS 中的 隔离 开关在其投切空载短母线时，由于间隙电弧放电会产生特快速暂态过电压(Very fast transient overvoltage, VFTO)...[详细]

外媒报道，近期三星面向Galaxy S9和S9+手机推送了新的固件更新，起初该更新只在德国推送，但根据SamMobile消息，越来越多地区的三星S9/S9+用户开始接受新的固件更新。据悉，该固件可能修复了触摸问题。 　　三星S9/S9+的本次固件更新不包括最新的Android 3月份安全更新补丁，其中S9的版本号是XXU1ARCC，带来了改善呼叫稳定性和壁纸质量。更新包的大小因国家地区和运营商...[详细]

汽车网络通信中除了CAN的通信方式外，还有另外一种低成本通信方式——LIN系统。它的英文是“Local Interconnect Network”，LIN总线基于UART/SCI（通用异步收发器/串行接口）的串行通信协议，主要用于智能传感器和执行器的串行通信，车上各个LIN总线系统之间的数据交换是由控制单元通过CAN数据总线实现的。 LIN特点是用作主从控制系统，一个主控系统可以带最多16个...[详细]

1月12日，移芯通信正式宣布完成10亿元人民币C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投，凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投，老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。 本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。 上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界...[详细]

是德科技 5G 解决方案助力波束赋形器提供商加速对面向 5G NR 基站的设计进行性能验证 是德科技公司 日前宣布与瑞萨电子公司（TSE：6723）旗下全资子公司艾迪悌科技有限公司（IDT）进一步加深合作，联合对采用 5G NR（新空口）毫米波集成电路（IC）的波束赋形器进行元器件表征，从而加快开发 5G NR 基站。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新...[详细]

　　在2008年6月18～20日于美国夏威夷举行的“2008年超大规模集成电路技术讨论会（2008 Symposium on VLSI Circuits）”上，NEC公司宣布研发出了一种基于片上的温度传感器技术，可以通过一种设备使热度的分布水平“可视化”，从而降低电力消耗。这意味着NEC公司在数据中心及相关环境应用方面取得了突破。 　　据NEC介绍，这款传感器的尺寸只有市面上原先产品的1/10，...[详细]