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     我们先看两个例子：        一.1个CPU的寻址能力为8KB，它的地址总线的宽度为多少位？              答案是13位，因为一个存储单元可以存储8个bit,计算表达式为8*1024=2的13次方；         二.数据总线宽度分别为8根，它一次可以传送的数据为多少 B ？              答案是1B，因为1B=8bit，这与上面有所不同！ ...[详细]

9月14日，英伟达宣布以最高400亿美元的价格收购软银所持的全部Arm股权。如果交易达成将创下半导体并购历史上最大规模的交易金额，超过2015年安华高370亿美元收购博通创下的纪录，而以失败告终的高通收购恩智浦案则高达440亿美元。 英伟达CEO黄仁勋在公开信中指出，英伟达收购Arm，将打造出AI时代世界顶级的计算公司。 在此之前，这桩交易被大多数人认为是不太可能会发生的。这是由于Arm作为一家...[详细]

作为最高精尖科技的代表性领域，芯片、半导体产业的发展水平，如今已经上升到各国国家战略的高度。 企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。 企查查数据显示，近十年我国芯片半导体行业共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。 2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为...[详细]

0 引 言 光电缆(Optical Power Cable, OPC)是同时、同路、同走向传输电能和光信息的一体化传输介质，是智能电网建设的基础。由于光电缆常年置于地下，其潜在的老化和缺陷不易被发现，随着运行时间的增加，有可能因为电缆过热或者短路而导致火灾。并且在高压传输环境中存在高电压、大电流、强磁场等因素，这对传统电类温度传感器有着严重的干扰。 光纤光栅(Fiber Bragg Gr...[详细]

从企查查网站了解到，华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。 据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。 专利摘要显示，该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结...[详细]

万众期待的iQOO 5 Pro有最新消息了。来自官方微博的消息显示，120W超快闪充加持的iQOO 5 Pro将于9月10日10:00全网开售。 外观方面，iQOO 5 Pro采用6.56英寸三星超视感柔性屏，屏占比高达92.6%，屏幕通过了SGS低拖影无缝显示认证及SGS低蓝光护眼认证，带来超震撼和舒适的视觉感受；最高支持120Hz屏幕刷新率，视觉感受更顺滑；机身提供了赛道版与传奇版两种配...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

1DS18B20和BASCOM-AVR简介 　　DS18B20是美国DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器，从DS18B20读出或写入的信息仅需要一根口线。在单总线工作方式下，允许一条信号线上挂接多个DS18B20，特别适合于构成远距离多点温度测控系统，从而大大简化了系统布线，提高了可靠性，降低了成本，而实现这些的关键在于每片DS18B20都有唯一的ROM代码(64位产品序列号)。在多点...[详细]

一、S7-200 SMART的数据主要分为： 1、与实际输入/输出信号相关的输入/输出映象区： I：数字量输入(DI)。 Q：数字量输出(DO)。 AI：模拟量输入。 AQ：模拟量输出。 2、内部数据存储区 V：变量存储区，可以按位、字节、字或双字来存取V 区数据。 M：位存储区，可以按位、字节、字或双字来存取M区数据。 T：定时器存储区，用于时间累计。 C：计数器存储区，用于累计其输入端脉冲电...[详细]

学习stm32，打交道最多的莫过于串口通讯了，但是官方的串口发送库太恶心了，完全不好用甚是还念C语言的printf，想输出什么就有什么，现在，一步步来做个重定向，让你的stm32可以跟C语言一样能想看什么就看什么： 首先： 添加printf的头文件 : #include stdio.h //当时学C语言最熟悉的stdio.h 其次： 改写int fputc(int ch...[详细]

集微网消息 2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧隆重举行，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。 经过多年发展，集微半导体峰会已成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。2021第五届集微半导体峰会报名通道开启仅10天时间，报名已超2000人，火爆程度空前高涨。 首批确认参会的500位嘉宾名单已公布，包括首批400位企业嘉宾及首批100位机构嘉宾，...[详细]

魅族科技10日就高端旗舰手机PRO5延迟发货发表公开信。魅族指出，虽然台风和暴雨淹了PRO 5的包装，但是这并不会影响PRO 5正常发货。真正影响手机延迟发货的原因是PRO 5的NFC功能还不够完美，调试以及合入最新固件需要时间。   魅族指出，在全金属机身上实现NFC功能一直是一个业界难题，PRO 5采用了魅族已经申请专利的方案，在不另外开缝的情况下实现了NFC功能。但是这种创新意味着...[详细]

汽车产业朝向环保、自动驾驶、连网车(Connected Car)的方向发展，增加高科技需求，为南韩车用电子产业开启进军全球市场的机会，不少业者开始向跨国车商供应相关电子零组件。 据韩媒ET News报导，乐金电子(LG Electronics)、Obigo、Mando、LS Automotive等南韩车用电子业者，近期接连取得全球车厂的零组件订单，成功建立合作伙伴关系。 乐金电子在201...[详细]

8月31日，工业和信息化部运行监测协调局副局长高素梅在深圳会展中心举行的第十六届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON South China 2010）开幕新闻发布会上说，未来我国电子信息产业将继续加强节能减排，并加强淘汰落后产业，防止落后产业的转移。 高素梅副局长介绍，2010年上半年，规模以上电子信息制造业增加值增长20.4%，比同期工业水平水平高2.8个百分点。重...[详细]

新能源汽车续航里程受限于电池包容量，因此有限的电池能量如何实现较高效的利用，是减轻用户续航焦虑的关键。冬夏季座舱温控是能耗大户，因此新能源汽车在设计座舱热管理系统时，必须均衡考虑座舱舒适性与续航里程。 基于人体热舒适度的座舱热管理方案设计 随着用户对座舱热舒适性方面的要求日益提高，单纯通过空调降温、采暖过程中温度变化对人体舒适度进行间接评价已经无法满足开发需求，因此需要基于准确的人体生理模型...[详细]