EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1164773571 |
包装说明 | TSOP, TSOP24/26,.36 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM |
内存宽度 | 4 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 24 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP |
封装等效代码 | TSOP24/26,.36 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
自我刷新 | YES |
最大待机电流 | 0.0002 A |
最大压摆率 | 0.065 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
KM44C1005CT-L7 | KM44C1005CJ-L6 | KM44C1005CJ-L7 | KM44C1005CT-L5 | KM44C1005CT-L6 | KM44C1005CJ-L5 | |
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描述 | EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO24 | EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO24 | EDO DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO24 | EDO DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO24 | EDO DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO24 | EDO DRAM, 1MX4, 50ns, CMOS, PDSO24 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
Objectid | 1164773571 | 1164773567 | 1164773568 | 1164773569 | 1164773570 | 1164773566 |
包装说明 | TSOP, TSOP24/26,.36 | SOJ, SOJ24/26,.34 | SOJ, SOJ24/26,.34 | TSOP, TSOP24/26,.36 | TSOP, TSOP24/26,.36 | SOJ, SOJ24/26,.34 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 70 ns | 60 ns | 70 ns | 50 ns | 60 ns | 50 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-J24 | R-PDSO-J24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-J24 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM | EDO DRAM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX4 | 1MX4 | 1MX4 | 1MX4 | 1MX4 | 1MX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSOP | SOJ | SOJ | TSOP | TSOP | SOJ |
封装等效代码 | TSOP24/26,.36 | SOJ24/26,.34 | SOJ24/26,.34 | TSOP24/26,.36 | TSOP24/26,.36 | SOJ24/26,.34 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
自我刷新 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大待机电流 | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A |
最大压摆率 | 0.065 mA | 0.075 mA | 0.065 mA | 0.085 mA | 0.075 mA | 0.085 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
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