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SC16C750BIB64

产品描述5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 64-byte FIFOs
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小190KB,共44页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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SC16C750BIB64概述

5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 64-byte FIFOs

SC16C750BIB64规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明QFP, QFP64,.47SQ,20
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.47SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源2.5/5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

SC16C750BIB64相似产品对比

SC16C750BIB64 SC16C750B SC16C750BIA44 SC16C750BIBS
描述 5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 64-byte FIFOs 5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 64-byte FIFOs 5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 64-byte FIFOs 5 V, 3.3 V and 2.5 V UART with 64-byte FIFOs
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) - Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 QFP, QFP64,.47SQ,20 - QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCN, LCC32,.2SQ,20
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 - S-PQCC-J44 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e0 - e0 e0
端子数量 64 - 44 32
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QCCJ QCCN
封装等效代码 QFP64,.47SQ,20 - LDCC44,.7SQ LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK - CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 2.5/5 V - 2.5/5 V 2.5/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - J BEND NO LEAD
端子节距 0.5 mm - 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
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