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为了节约端口,1602液晶我也改为595来驱动了,一共有2个文件都在下面,程序本人测试通过,在你自己的应用中只需要修改端口即可. ////////////////////////////////////////////////////////////////////////// #include LCD1602.H unsigned char code Text_1 = 0123456789ab...[详细]
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技术解决方案提供商安富利宣布推出AVT9152模块,进一步拓展了其产品阵容。该模块专为各种采用蜂窝网络连接并要求低功耗和超小组件尺寸的嵌入式应用而设计,以加快物联网应用的开发。AVT9152模块采用了Nordic Semiconductor的领先技术,能够为工程师和开发者提供NB-IoT/LTE-M、GPS和低功耗蓝牙(Bluetooth LE)无线连接,是市面上尺寸最小的模块之一。这款新产品的...[详细]
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9月3日,奥来德在上交所科创板正式挂牌上市,公司证券代码为688378,发行价62.57元/股,截至今日上午收盘,奥来德股票报价90.80元/股,涨幅45.12%,总市值达到66.41亿元。 招股书显示,奥来德主要从事OLED产业链上游环节中的有机发光材料的终端材料与蒸发源设备的研发、制造、销售及售后技术服务,其中有机发光材料为OLED面板制造的核心材料,而蒸发源为OLED面板制造的关键设备...[详细]
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腾讯科技讯 11月22日,在日前召开的三星电子2015年投资者论坛(Samsung Electronics' 2015 Investors Forum)上,许多三星高管都登台发表演。虽然他们演说的时间长达数小时之久,但实际内容却可以用了无新意来形容,因为他们在台上所谈及的诸如“深槽隔离”(Deep Trench Isolation)和“相位检测自动对焦”(Focus Pixels)这些...[详细]
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#include reg52.h #include intrins.h #define AddWr 0xae //Write Address #define AddRd 0xaf //Read Address //全局变量 sbit Sda=P1^2; //定义总线连接端口 sbit Scl=P1^1; sbit WP=P1^0;//No connect here void mDelay(...[详细]
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苹果(Apple)新款iPhone已到上市最后倒数阶段,抢到订单的国外芯片厂纷在第3季全力备货,且第4季向晶圆代工厂下单情况仍相当踊跃,至于未获得苹果青睐的台系IC设计业者,不仅第3季订单能见度不佳,且芯片厂开始担心若新款iPhone热销,可能对既有客户订单产生排挤效应,台系IC设计业者第4季订单恐稀稀落落,2014年营运表现可能再度呈现虎头蛇尾情形。 新款iPhone杀伤力 Andro...[详细]
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网易科技讯 12月16日消息,据国外媒体报道,台积电创始人张忠谋周一表示,台积电将帮助大陆开发自己的芯片产品。同时他对于2015年全球半导体产业前景表示乐观。张忠谋先生在台北举行的两岸商务会议上表示,“我们希望能够在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。” 中国大陆希望让自己的半导体产业可以追赶上像台湾一样的先进竞争对手。台湾允许在大陆进行受限制的半导体产业投资,但要求其最先进的技术在...[详细]
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电子网消息,中芯国际周一收市后宣布委任梁孟松博士为联合首席执行官。交银国际表示,由于近月此事已获媒体报导,认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业,经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。 交银国际又认为,梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而,短期而言,预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引,并预期...[详细]
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时间:2014年5月31日 07:30
5月30日消息,苹果公司已以30亿美元收购耳机生产商Beats Electronics和流媒体音乐服务提供商Beats Music。在收购正式结束后,Beats联合创始人吉米-艾欧文(Jimmy Iovine)、Dr.Dre以及Beats Music首席执行官伊安-罗格斯(Ian Rogers)都将加盟苹果公司,并向iTunes负责人艾迪-库伊...[详细]
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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出具备业界精度领先的新一代电能计量模拟前端(AFE)产品。全新的MCP3913和MCP3914分别集成了6和8个24位Δ-Σ 模数转换器(ADC),具备94.5 dB的SINAD、-106.5 dB的THD和112 dB的SFDR,适用于高精...[详细]
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什么是avr单片机 AVR单片机是1997年由ATMEL公司研发出的增强型内置Flash的RISC(Reduced InstrucTIon Set CPU) 精简指令集高速8位单片机。可以广泛应用于计算机外部设备、工业实时控制、仪器仪表、通讯设备、家用电器等各个领域。AVR单片机是 Atmel 公司 1997 年推出的 RISC 单片机。RISC(精简指令系统计算机)是相对于CISC(复...[详细]
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新浪港股讯 10月23日消息,中芯国际(10.8, 0.36, 3.45%)股价上涨,截止发稿,涨6.7%,报11.14元。 统计数据显示,近10年全球对芯片的需求在不断增加,其中中国进口芯片总花费达到10万亿元人民币之多。市场预计2017年至2022 年期间,智能手机市场搭载IC数量将不断上升,人工智能的广泛运用、虚拟实景技术AR/VR的成熟、以及自动驾驶汽车等市场份额的扩大,预计未来5年...[详细]
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0 SPI SPI:串行外转接口,允许以全双工方式实现数据与各种外围设备高速数据传输。由3根线组成,(串行时钟)SCLK、(串行数据输出)SDO和(串行数据输入)SDI组成,当然对于多个从设备而言,会添加一根SS片选信号。SDO和SDI都是基于时钟脉冲SCLK完成数据,且是一比特比特传输。而且SCLK只能由主设备控制。 特点包括如下几点 l 采用主从方式,且由主设备控制SCLK。 ...[详细]
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变频负载分类 变频器的正确选择对于控制系统的正常运行是非常关键的。选择变频器时必须要充分了解变频器所驱动的负载特性。人们在实践中常将生产机械分为三种类型: 恒转矩负载、恒功率负载和风机 、水泵负载。 1.恒转矩负载 负载转矩TL与转速 n无关,任何转速下TL总保持恒定或基本恒定。例如传送带、搅拌机,挤压机等摩擦类负载以及吊车、提升机等位能负载都属于恒转矩负载。变频器拖动恒转矩性质的负载时,低...[详细]
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11 月 8 日消息,北京理工大学官方公众号昨日(11 月 7 日)发布博文,报道称该校张军院士团队首创片上光谱复用感知架构,自主研制了国际首款百通道百万像素高光谱实时成像器件,光能利用率创造世界最高记录。 项目背景 光谱被称为“光基因”,代表了光信号在不同波段的强度分布,表征了目标对光的反射 / 透射的本征属性。 高光谱成像技术能够同时获取目标的空间结构信息和数十甚至上百个波段的光谱信息,可以...[详细]