Standard SRAM, 128KX8, 35ns, CMOS, PBGA36,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 107243547 |
包装说明 | FBGA, BGA36,6X8,30 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 35 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B36 |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
端子数量 | 36 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 80 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
组织 | 128KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA36,6X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最小待机电流 | 1.5 V |
最大压摆率 | 0.035 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
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