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RIAQ16LTE8202BCCE

产品描述Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.05W, 82000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1915,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小2MB,共4页
制造商KOA Speer
官网地址http://www.koaspeer.com/
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RIAQ16LTE8202BCCE概述

Array/Network Resistor, Isolated, Thin Film, 0.05W, 82000ohm, 100V, 0.1% +/-Tol, -50,50ppm/Cel, 1915,

RIAQ16LTE8202BCCE规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid757685006
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
构造Molded
JESD-609代码e0
网络类型Isolated
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度1.6 mm
封装长度4.9 mm
封装形式SMT
封装宽度3.81 mm
包装方法Tape, Embossed/Plastic
额定功率耗散 (P)0.05 W
电阻82000 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列KPC
尺寸代码1915
技术THIN FILM
温度系数-50,50 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
容差0.1%
工作电压100 V
IC封装术语解析
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31m...
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